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Sn-58Bi新型无铅钎料成分设计与可靠性

时间:2022-05-28 21:33来源:毕业论文
添加纳米Al颗粒在Sn-58Bi钎料中与无添加纳米Al颗粒的在Sn-58Bi钎料相对比的实验,研究纳米Al颗粒对Sn-58Bi的影响,从而研究出新型无铅钎料。实验结果发现纳米Al颗粒对样品的铺展性

摘  要研究添加纳米Al颗粒在Sn-58Bi钎料中与无添加纳米Al颗粒的在Sn-58Bi钎料相对比的实验,研究纳米Al颗粒对Sn-58Bi的影响,从而研究出新型无铅钎料。实验结果发现纳米Al颗粒对样品的铺展性、力学性能和微观组织都有一定程度上的影响。铺展面积的大小会随着Al含量的增加而逐渐变小,力学性能一直在增加,但是最后的趋于平缓。Sn-58Bi在添加纳米Al颗粒后,微观组织的清晰度会慢慢降低。在时效试验中,发现纳米Al颗粒对金属化合物间的生长物有抑制的作用。81065

该论文有图22幅,表3个,参考文献73篇。

毕业论文关键词:Sn-58Bi  纳米Al颗粒  时效  无铅钎料

Composition design and reliability of new lead-free solder

Abstract The experiment of adding nano Al particles in Sn-58Bi solder with no added nano Al particles in Sn-58Bi solder was studied。 Study Al nanoparticles for Sn-58Bi thus developed a new lead-free solder。 The experiment results show that the Al nano particles on the sample spreadaBility, mechanical properties and microstructure has a certain extent influence。 The size of the spreading area with the increase of Al Content and gradually becomes small, mechanica properties has been increasing, but the final leveled off。 After the addition of Al nanoparticles, the definition of the microstructure of the Sn-58Bi nanoparticles will graduAlly decrease。 In the Aging test, it was found that the Al nanoparticles inhiBited the growth of intermetAllic Compounds。 

Key Words: Sn-58Bi   Nano Al   Temperature aging   Lead-free Solders

目  录

摘要Ⅰ

Abstract-Ⅱ

目录Ⅲ

图清单-Ⅳ

表清单-Ⅴ

1 绪论1

1。1无铅钎料研究现状介绍-1

1。2研究无铅钎料性能5

1。3本章小结13

2实验

2。1实验过程14

2。2实验仪器介绍14

2。3本章小结19

3含纳米Al颗粒颗粒Sn-58Bi钎料的研究

3。1纳米Al颗粒对铺展面积的影响-20

3。2纳米Al颗粒对拉伸强度的影响-23

3。3纳米Al颗粒对微观组织的影响-27

3。4本章小结30

4恒温时效钎料发生变化的研究-28

4。1恒温组织对微观组织的影响- 28

4。2恒温组织对界面组织的影响28

4。4本章小结35

5结论36

参考文献37

致谢43

图清单

图序号 图名称 页码

图3-1 添加0。1%纳米Al颗粒的铺展面积 23

图3-2 添加0。2%纳米Al颗粒的铺展面积 24

图3-3 添加0。3%纳米Al颗粒的铺展面积 24

图3-4 添加0。4%纳米Al颗粒的铺展面积 25

图3-5 添加0。5%纳米Al颗粒的铺展面积 25

图3-6 无添加样品的样品的微观组织 27

图3-7 添加0。1%纳米Al颗粒样品的微观组织 27

图3-8 添加0。2%纳米Al颗粒样品的微观组织 28

图3-9 添加0。3%纳米Al颗粒样品的微观组织 28

图3-10 Sn-58Bi新型无铅钎料成分设计与可靠性:http://www.youerw.com/jixie/lunwen_94457.html

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