添加Sic颗粒在Sn-Ag-Cu中，钎料内部的Ag3Sn晶粒尺寸大小在Sic颗粒添加的量增大，而尺寸变得越来越小。当SIC添加的质量少于0。05%时，尺寸最小，为0。24um，再接着增加添加Sic的质量，测量Ag3Sn体尺寸会比之前大一点，当到达0。2%，Ag3Sn尺寸与Ag3Sn（含量为0。01%）的尺寸相近，此外β -Sn相得亚晶体也有显著细化[49]。刘晓英[50]等采用在RMA钎剂中加入Y2O3的粉，添加An0。3Ag0。5Cu粉末搅拌均匀后制成焊膏。研究发现在钎料基体中Y2O3均匀分布，在钎料晶体起到了固定的作用，β -Sn相出现的变粗的现象，它可以完全减少这种现象。同时把Ag3Sn和Cu6Sn5这些物质的尺寸产生变化。同时添加Al2O3，Fe2O3，SiO2和TiO2在Sn-58Bi，发现类似的细化作用[51]。 在钎焊的过程中，钎料和基板之间会产生反应形成一层脆性的金属化合物（IMC），随着钎料的熔化，同时在服役这段时间，IMC的厚度会显著的增加随着元素的扩散。焊点的性能会显著的恶化随着元素的发散，因此，焊点的可靠性受IMC的形成有重要的影响。把Co微米颗粒通过机械或者的方法加入Sn3。5Ag钎料中，从中发现金属化合物的厚度基本内衣变化，但是Cu3Sn5的形态由扇贝变为小面针状，界面处会出现大量的（Cu，CO）3Sn2相随着添加Co的增加，在Sn3。8Ag0。7Cu中添加Co的焊膏，发现Sn-Ag-Cu钎料的Cu片的连接处在Co纳米颗粒添加后发生改变，同时也发现在Co纳米颗粒加入后Cu3Sn这个物质的生长被大大的减少了，这主要的原因是钎料的Cu片的这件物力的发散的系数在Co纳米颗粒加入后减少了，的但是Cu6Sn5的生长也会被增长[52]。把Mo纳米颗粒添加在Sn3。8Ag0。7Cu焊膏中，Cu片中的Cu元素的基本没有到处移动，在钎料中添加Mo纳米颗粒，与此同时在钎料中伴随Mo颗粒添加的质量的增加Cu片上的Cu元素的移动被大大的减少，金属化合物在钎料的界面层的生长的速度也受大大的减少，Cu6Sn5颗粒存在的尺寸的大小在Cu与钎料接触面上慢慢变小，Cu3Sn在钎料中的的生长速度比之前慢[53]。聂京凯[54]等把NI颗粒（直径为1~3um）加入Sn3。5Ag的焊膏中，发现许多的在存在空间的Cu-Ni-Sn管道也形成，在钎料中的NI纳米颗粒的加入。这也就使元素在Cu片与钎料层上的移动速度的增大，范围也广了，Cu片与钎料层界面层的高度也慢慢的变高。卫国强[55]等把Cu颗粒（直径8um）加入到Sn9zn的钎料中，在长时间的流焊时，发现Sn-Zn/Cu接头界面Cu-Zn金属化合物的生长速度在Cu颗粒加入后有效的降低，从而IMC的接头界面的厚度也随之减少，在Cu颗粒加入量增加界面而IMC层的减少。
把Cu颗粒加入到Sn-Zn中可以有效的降低IMC的厚度，这主要原因是加入了Cu颗粒，Zn反应的Cu的面积也随之增加，液态钎料中的Zn的含量也随之减少，也因此Zn的扩散速度也随之降低也导致Sn-Zn/Cu的试样IMC界面厚度降低。AmAgai[56]把Co，Ni，Pt，Al，P，Cu，Zn，Ge，Ag，Ln，Sb和Au等纳米颗粒对Sn3Ag焊点界面金属间的化合物生长行为的影响进行了研究，结果发现界面层金属化合物的厚度并不会被CO，Ni和Pt三种纳米颗粒影响，在界面金属化合物这三种纳米颗粒可以溶解在其中。来:自[优.尔]论,文-网www.youerw.com +QQ752018766-
Al，P，Cu,，Zn，Ge，Ag，Ln，Sb和Au可以把界面层的厚度显著的提高，在Sn3Ag中添加Co，Ni和Pt3中纳米颗粒相比Cu，Sb，Ln，Bi，Ge，Al和Zn等纳米颗粒可以减少界面断裂层的发生概率。把纳米材料Al颗粒添加到SN-Zn钎料中也会对界面组织产生影响，质量分数为1%的Ag的焊点界面组织也没有明显的金属化合物的分离现象，纳米颗粒在焊点内部的分布比较均匀，同事钎料的两层的组织在界面层比较清晰的画面，当在钎料中添加纳米颗粒的质量为钎料的25%~3。5%时，Cu片与钎料的连接的界面的组织分成3个层面[57]，主要的原因是纳米颗粒添加后参加钎料的反应，在界面组织处生成新的物质。Gain[58]等把纳米颗粒Al和Ni颗粒与钎料Sn-Ag-Cu/OSP 在Cu片处发生的反应进行了一些实验，发现添加为0。5%纳米Ni在钎料中会使界面组织产生Sn-Cu-NI这种新的物质，0。5%化合物的Al颗粒也会有Sn-Ag-Al金属化合物相产生。在钎料中添加纳米颗粒和微米颗粒，纳米颗粒在焊点界面组织中部分参加内部和界面的反应，和合金化无铅钎料的冶金制备相类似。比如含稀土元素Ce的Sn-Ag-Cu的无铅钎料通过冶金凡是研发。，稀土元素Ce与内部的Sn元素反应在焊点中，Ce新相随之形成[59]。但是在长时间使用的过程，微量的纳米-微米颗粒在钎料和Cu片的生成的界面层的作用只是时间很短的作用，在长时间温度不断变化的环境下，纳米微米颗粒会很快和钎料反应掉时，Cu-Sn（Sn-Ag-Cu/Cu，Sn-Cu/Cu和Sn-Ag/Cu或者Cu-Zn（Sn-Zn/Cu））为界面组织的主要成分。目前无铅钎料的研究，对样品进行短时间的恒温时效，钎料和Cu片链接的界面层有金属化合物产生，钎料受纳米颗粒会发生怎样的改变进行一步步的研究，对界面层受长时间恒温时效的会发生什么变化没有进行初步的研究。 Sn-58Bi新型无铅钎料成分设计与可靠性(4):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_94457.html