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化学镀Ni-W-P合金镀层的研究+文献综述

时间:2017-05-15 11:57来源:毕业论文
在化学Ni-P合金的基础上,添加钨酸盐获得Ni-W-P合金镀层。为了研究化学镀Ni-W-P镀液中硫酸镍、钨酸钠、次亚磷酸钠的含量以及温度和pH值的工艺操作条件对镀层中磷含量和钨含量影响

摘要:在化学Ni-P合金的基础上,添加钨酸盐获得Ni-W-P合金镀层。为了研究化学镀Ni-W-P镀液中硫酸镍、钨酸钠、次亚磷酸钠的含量以及温度和pH值的工艺操作条件对镀层中磷含量和钨含量影响。分析了影响镀层中钨的含量和磷的含量的影响因素,对化学镀Ni-W-P 合金工艺进行了研究。结果表明:只有当主盐硫酸镍、钨酸钠和次亚磷酸钠还有温度、pH值都在适当范围内才能产生稳定性好的镀层。该工艺条件为:硫酸镍为25g/L,钨酸钠为18g/L,次亚磷酸钠25g/L,硼酸10g/L,乳酸15ml/L,温度为85±4℃,pH值5,施镀时间是30min下能得到钨含量和磷含量较高的镀层。
关键词:化学镀;Ni-W-P合金;工艺条件;表面形貌8631
  Study on the Characteristics of Electroless Ni-W-P Alloy Coatings
Abstract:Add tungstate on the basis of electroless Ni-P alloy, Ni-W-P alloy coating.For the study of Ni-W-P plating bath of nickel sulfate, sodium tungstate, sodium  hypophosphite content, and temperature and pH process operating conditions on the phosphorus content of the coating and tungsten content.721B spectrophotometer, scanning electron microscopy and gas chromatograph measured the surface morphology of the coating and tungsten and phosphorus content.Analysis of the impact of factors affect the coating of tungsten content and phosphorus content of electroless plating Ni-W-P Alloy.The results showed that: only when the main salt nickel sulfate, sodium tungstate and hypophosphite as well as temperature, pH value to the extent appropriate in order to produce good stability of the coating.The process conditions: nickel sulfate for the 25 g / L of sodium tungstate as 18 g / L, the hypophosphorous sodium phosphate 25 g / L, boric acid 10g / L lactic acid 15ml / L, temperature of 85 ± 4 ° C, the pH value of 5, applied the plating time was 30min under high tungsten content and phosphorus content of the coating can be obtained.

Keywords: electroless plating; Ni-W-P alloy coatings; process conditions;surface morphology
 
目  录
1 绪论    1
1.1 引言    1
1.2 文献综述    1
1.2.1 化学镀的发展史    1
1.2.2 化学镀镍的发展概况    2
1.2.3 化学镀的分类    2
1.2.4 化学镀镍的机理    3
1.2.5 化学镀Ni-W-P合金工艺    4
1.3 化学镀镍的应用    4
1.3.1 航空航天方面的应用    4
1.3.2 汽车工业方面的发展    5
1.3.3 化学工业方面的应用    5
1.3.4 石油天然气方面的应用    6
1.3.5 食品加工方面的应用    6
1.3.6 采矿工业、军事工业、电子计算机等其他工业方面的发展    7
1.4 化学镀Ni-W-P合金的发展概况    7
1.5 化学镀Ni-W-P合金的机理引用    7
2 实验部分    9
2.1 镀液配方    9
2.2 实验试剂及仪器    9
  2.2.1实验试剂    9
  2.2.2实验仪器    9
2.3 实验步骤    10
2.3.1 电镀的工艺    10
2.3.2 镀液配置步骤    10
2.4 镀液及镀层的性能    10
2.4.1 镀速测定    10
2.4.2 镀层表面形貌和各元素的含量的测定    11
3 实验结果    12
3.1 镀液组成及工艺条件下对镀层中Ni含量、W含量和P含量的影响    12
3.1.1 硫酸镍浓度的影响    13
3.1.2 钨酸钠浓度的影响    15
3.1.3 次亚磷酸钠浓度的影响    16 化学镀Ni-W-P合金镀层的研究+文献综述:http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_7046.html
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