图3-2 功率PID结构
在功率稳定的过程中，两块TEC的温度，和机壳的温度都在实时监控，如果有异常，立即切断电源电流，此时即使按下发光按钮也不能出光，而且黄色信号灯熄灭。整体程序处在一个循环中，这些功能被循环调用。
整体硬件的关键问题就是要保证AD器件不受电磁干扰，保证各硬件电器特性完好，给软件设计搭建一个正确的硬件环境。保证电器特性完好的方法是要以正确的理论来指导PCB板的设计，在设计方面进行多次测试反复调试。
3.2 温度控制
3.2.1 温度控制简介
经过方案论证，在温度控制方面有三个量需要实时监控，即激光器内部滤波片的温度监控，倍频晶体温度监控，激光器机壳的温度监控。
激光器工作时应保持一定温度以下，因为其发光工作时理论上会产生很多热量，而半导体激光器会因为热量积累温度升高而使产生光功率变得不稳定或效率降低或其他未知不利情况。为避免这种情况发生，我们建议要对滤波片和倍频晶体采用一款专用的温度控制模块来控制。由于激光器机壳内部有热敏电阻，机壳温度就由这个热敏电阻来体现。
温度控制模块是一种半导体制冷器驱动，他用来驱动激光器内部半导体制冷器，既TEC，TEC是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的Ｎ型和Ｐ型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些Ｐ型和Ｎ型对（组），它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热与致冷原理。是致冷还是加热，以及致冷、加热的速率，由通过它的电流方向和大小来决定。一对电偶产生的热电效应很小，故在实际中都将上百对热电偶串联在一起，所有的冷端集中在一边，热端集中在另一边，这样生产出用于实际的致冷器。如果在应用中需要的制冷或加热量较大，可以使用多级半导体致冷器，对于常年运行的设备，增大致冷元件的对数，尽管增加了一些初成本，但可以获得较高的制冷系数。本文来自$优.文!论-文·网原文请找腾讯^324,9114
信息技术课幻灯片的模板母版与版式教学设计该模块可以将目标物稳定在一个想要的温度之内，他的控制精度可以达到0.001摄氏度，当目标物温度低于人为设置值时，TEC会加热，当目标物温度高于人为设置值时，TEC会制冷，该模块内部形成温度闭环控制系统。
机壳温度则是由一个横流源通过机壳热敏电阻，随温度变化，阻值发生变化，从而电压发生变化，把这个电压送入AD然后进行处理。
3.2.2 温度控制原理
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