表1-1 LGA 型 CSP 的材料结构及基本参数 6

表3-1 封装体材料性能参数 20

表4-1 焊点不同直径的模拟结果对比 26

1绪论

1。1前言

由于目前社会和技术的需求，便携式成为目前发展的潮流，因此CSP的发展趋势与此相关。随着CSP技术在社会上逐渐成熟以及成本的相对减少，功能齐全，可靠性高。由此很多与CSP相关的电子产品相继上市。例如：半导体、无源器件、存储器等等。论文网

CSP在工业领域有相对久的历史，是因为它的存在价值导致市场对IC的需求量大大增加，CSP产品也就占有了一定的主流市场，同时产品在小型化趋势的驱动下，CSP封装成了满足这种现状的最佳原材料。因此很多厂商把目光转移到CSP技术，例如：OEM厂商和IC厂商加入了CSP产品生产的行列。由于CSP封装逐渐成熟，例如：CSP产品的制作工艺、投资、工业标准都得到了相关工程组织肯定以及认可，因此CSP产品逐渐在不同领域使用。例如：在手机行业方面的主要应用为：3G手机的相关部件与CSP相配合，逐渐也进入市场。由于引用了CSP封装结合它的优点，优化了手机模拟系统的工作频率。老式手机的模拟系统的工作频率与最新型的数字手机相比低了将近两倍多。因此随着科技的发展以及市场的需求，CSP在手机领域逐渐扮演很重要的角色，但是CSP也经历了很多个阶段。起初，CSP产品的生产量很少，19世纪90年代末，相关公司的产品封装，CSP封装占了将近一半。近年来，CSP封装已经接近了百分之九十。此外，CSP技术解决了芯片和封装之间的内在矛盾、IC引线、MCM等存在的相关问题。CSP使SMT以及MCM都有了相对的影响。

就当今而言，CSP技术之所以能够快速的发展最有利的原因是：便携式产品的市场取决于终端产品的尺寸，为了满足客户既要性能好又要方便行带的需求，CSP是最好的选择。CSP 技术是处于过去的电子产品的转折期，它主要被提出来，是因为它是本身的优点成了生产商关注的焦点。例如利用芯片尺寸，性能和使用寿命以及芯片的结构弥补了以往电子产品的不足。CSP 产品利用它的封装体小、体积薄的优点，在手持式移动电子设备中赢得了认可和欢迎，同时CSP产品逐渐实用，它使电子产品向小型，轻量化迈进了一步。在促进电子产品发展方面扮演着重要的角色同时研究出影响CSP封装可靠性的因素是目前的热门问题。因此，CSP封装成发展的主流。

1。2电子封装简介

初次给电子封装的定义是：为了避免外界环境或者说是一些无关因素对集成电路的干扰和损坏实施的一种保护。电子封装以往的构造是：表层外壳的制作材料一般都是金属材料，主要目的是这样就避免了一些无关因素对电子元器件的干扰以及破坏。随着电子封装技术的发展，电子封装变得更加完善，保护电子元件也有了更好的方法。电子封装改变了设备的可靠性、性能以及尺寸的大小。电子封装有双重作用：其一，保护集成电路;其二是芯片和设备系统的连接纽带。 

电子封装对设备来说具有传递信息、改善系统的效率、散热作用以及具有很好的保护功能。电子封装的实质就是在一个外壳中放入电子芯片，对其进行保护，不受一些无关因素的影响。另外，封装对外界和系统输出和输入的信息起到了传递的作用及其对封装体内的热量进行疏散以至于可以不损坏集成电路的元件的性能。 ANSYS的CSP器件结构优化设计(4):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_87695.html