1。1。3。2焦磷酸盐镀铜法

在焦磷酸盐镀铜工艺方法中，镀层的结晶十分细致，其抗腐蚀能力也较好，缺点为结合力差，镀液的主盐是焦磷酸铜，含量高，它的含量对电镀液的质量性能影响比较大。使用的电流密度范围较宽，沉积速度较快，但当含量过高时，镀层结晶变得十分粗糙。在镀液中添加其他的光亮剂，络合剂和助络合剂等成分，通过适当地控制镀液pH值、温度与其电流密度，再同时施加有效地搅拌，得到的铜镀层光亮性好、结晶细致，此方法也适用于大批量的工业生产模式。

焦磷酸铜为镀液提供了铜离子，游离的焦磷酸钾在镀液中担当络合剂的作用，使配合物稳定，防止沉淀的产生，它的性能优于焦磷酸钠，这两个物质能反应生成络盐焦磷酸铜钾。除了与铜反应生成络盐外，镀液中还存在一部分游离的焦磷酸钾，它不仅可以使络盐稳定，还可以提高镀液深镀能力和均镀能力。

焦磷酸盐镀铜工艺方法[44,49-50]主要用于锌、铝或其合金镀铜及不锈钢的镀铜，这些工艺在生活中都比较常见，它对镀件表面的状况相对而言要求不高，镀液呈碱性状态，腐蚀性较小，它的缺点是电镀过程的控制比较困难，由于废液的处理较硫酸盐镀铜困难，它的使用已受到限制。来;自]优Y尔E论L文W网www.youerw.com +QQ752018766-

焦磷酸盐镀铜的配方及工艺条件：

焦磷酸铜60～70g／L

焦磷酸钾280～320g／L

柠檬酸铵20～25g／L

电流密度0。8～1。5A／dm2

温度30～50℃

pH 8。2～8。8

阴、阳极面积比1：2

1。1。3。3硫酸盐酸性镀铜法

工艺生产体系中，酸性硫酸铜光亮镀铜体系的历史悠久，是最常用的电镀铜溶液，因其溶液基本成分简单，易于调整，溶液稳定并且不含配位剂，电流效率高，操作方法简单，更重要的是，镀层的沉积速度快。光亮酸性镀铜液是以硫酸铜与硫酸作为主要成份，在镀液中加入适当添加剂后，可获得光亮、平滑的铜层，因此被称为光亮性酸铜。工作时，不产生刺激性气体。