摘要本文主要研究了铜板的扩散连接工艺，由于扩散焊有其高精密性的特性，和焊后变形小的优点，因此在实际生产中占有很高的地位，并得到广泛应用。
本文采用不同的工艺参数进行铜板的扩散焊试验，经过对比不同参数下焊件的变形率、剪切强度、组织形貌。最终得到了合适的真空扩散焊接工艺参数：对于铜板的焊接在 820℃温度下，3MPa 压力下，保温 1小时能够获得拉伸强度为135MPa的焊接接头。焊接变形率为3。3％，在显微镜下观察接头表面形貌，可以看到焊缝都比较平直连续，无明显焊接缺陷，焊合率达到最佳。87895
毕业论文关键词 扩散焊；工艺参数；变形率；剪切强度；显微组织。
毕业设计说明书外文摘要
Title The diffusion-bonding process of copper
Abstract According to the manufacturing technology of copper-heat-exchanger, this paper mainly makes a research of diffusion-bonding process of copper。 Due to the characteristics of high precision and small deformation after welding, this technology occupies a high position in practical production and is applied widely。
During the experiment, after dealing with the copper samples, I fix it on the mold and put it into vacuum furnace of diffusion-welding。 Then I put the samples on Universal-Testing machine and microscope to undergo the shear-performance testing and metallographic observation。 Finally I got the appropriate parameters of vacuum diffusion-welding, namely, when the copper is welded at 820C, 3Mpa,1h。 we can get a welded joint the tensile strength of 140Mpa。 When observing the surface form of the joint, we can find that the welding seam are relatively straight and continuous without obvious welding defects but best performance。
Keywords diffusion welding; process parameters; shear strength; microstructure。
目录
1绪论1
1。1课题背景1
1。2扩散焊技术1
1。3本课题的研究目的和意义及主要研究内容5
2实验设备和试验方法6源-于,优Y尔O论U文.网wwW.youeRw.com 原文+QQ75201,8766
2。1实验材料和实验设备6
2。2实验过程8
2。3实验方法9
3真空扩散焊铜板的工艺设计 11
3。1焊接工艺中温度参数的设计 11
3。2焊接工艺中压力参数的设计 11
3。3焊接工艺中保温时间的设计 11
3。4真空度工艺参数 11
3。5真空扩散连接工艺过程 11
3。6典型真空扩散焊工艺曲线 12
4扩散工艺试验 14
4。1不同参数下焊接试样的变形对比 14
4。2不同参数下的力学性能分析 15
4。3焊接试样的组织形貌分析 15
4。4本章小结 19
5多层铜板工艺连接试验 20
5。1连接过程 20
5。2试样微观分析 20
5。3本章小结 22
结论 23
致谢 24
参考文献 25
1绪论
1。1课题背景
材料是人类赖以生存、发展、征服自然和改造自然的基础，也是人类社会向前发展的动力，材料的应用无所不在，而材料的连接在现代社会中更是随处可见。随着社会的发展，人类对材料的需求越来越高。对材料的性能要求也逐渐增高，所以往往不再满足单一材料的使用，通常会将性能差别较大的材料连接在一起使用[1]，而传统的连接方法不再适合，所以人们需要不断的研究先进的材料连接技术。 铜板的扩散连接工艺:http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_150166.html