1。2。1 基于微电子制造技术的硅基MEMS工艺 2

1。2。2 MEMS新材料和新制造工艺 3

1。3 MEMS磁阻传感器的研究背景，现状与发展 4

1。4 本文的目的和意义 5

1。5 本文的研究内容与结构 5

第二章 MEMS磁阻传感器设计与制造工艺 6

2。1引言 6

2。2 MEMS磁阻传感器结构与功能 6

2。2。1传感器基本工作原理 6

2。2。2传感器设计结构 6

2。3 UV-LIGA工艺简单介绍 8

2。4 MEMS磁阻传感器制作工艺流程 10

2。5本章小结 17

第三章  磁阻传感器非晶丝的定位实验与分析 19

3。1非晶带的定位技术 19

3。1。1非晶带的预处理 19

3。1。2非晶带的定位处理 24

3。2非晶丝的定位实验操作 24

3。2。1非晶丝的处理 28

3。2。2非晶丝的定位 28

第四章 结论 30

4。1论文总结 30

4。2研究展望 30

致 谢 31

参 考 文 献 32

第一章 绪论

1。1MEMS技术简介

微机电系统（MEMS，Micro-Electro-Mechanical-System），最初由用于微加工集成电路二维平面硅表面的光刻和刻蚀工艺发展而来。在20世纪80年代后期，在微加工技术这个新领域的研究者主要是研究硅的应用－单晶硅衬底或者多晶硅薄膜。因为这两种材料容易获得，在半导体制造中广泛应用到这两种材料；单晶硅用作集成电路的衬底，多晶硅用于制作晶体管的栅极[1]。采用单晶硅衬底和多晶硅薄膜可以制作诸如悬臂梁和薄膜等三维的机械结构。1982年，Petersen发表了一篇具有重要影响的论文“Silicon as a mechanical material”[2],随着MEMS研究的迅猛发展，这篇文章从20世纪90年代开始到现在仍在被广泛地引用。

从20世纪90年代开始，有关MEMS技术的研究进入了一个高速发展的阶段，在这期间，美国Analog Devices（模拟器件）公司利用MEMS技术生产的惯性传感器，广泛用于汽车安全气囊，获得了商业上的巨大成功，标志着MEMS技术商业化的开端[3]。

自21世纪始，MEMS技术进入了一个更加活跃的阶段，一个强大可持续发展的MEMS工业体系已经形成，各种MEMS技术产品涌现出来。例如用于汽车安全气囊的惯性传感器，可以用于轮胎中检测压力的压力传感器，手机中常见的用于检测角运动的陀螺仪，基于地磁感应的磁阻传感器，还有可以用于生物医疗方面的微流控芯片等等。自2005年以来，随着手机，体感游戏机，可穿戴智能电子产品，电子阅读和医疗等相关产业的蓬勃发展，许多许多公司因此获得了商业上的成功[3]。

MEMS是指采用微机械加工技术批量制作的，具有集成微型传感器、微型执行器以及具有负责信号采集[4]，加工，传输功能模块的微型系统．主要包括微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分[5]。MEMS技术的本质特征在于小型化（miniaturization），微电子集成(microelectronics integration)以及高精度的并行制造(parallel fabrication with high precision)。 UV-LIGA的MEMS磁阻传感器中非晶丝定位及其优化(2):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_105067.html