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非晶铜磷钎料钎焊接头升温过程组织转变

时间:2022-12-03 20:50来源:毕业论文
采用差热分析法(DTA)、扫描电镜等仪器为主要研究方式,通过对Cu-P 基非晶态钎料和晶态钎料钎焊接头升温过程中的组织转变以及钎料的相互扩散进行研究,揭示了Cu-P钎料钎焊连接的基本

摘要主要采用差热分析法(DTA)、扫描电镜等仪器为主要研究方式,通过对Cu-P 基非晶态钎料和晶态钎料钎焊接头升温过程中的组织转变以及钎料的相互扩散进行研究,揭示了Cu-P钎料钎焊连接的基本机理,钎料中各合金元素在钎焊过程中的扩散情况。通过以上研究得到:86379

在钎焊升温过程中,非晶态钎料得到的钎焊接头组织均匀,很少出现宏观的显微偏析,这就有利于元素的扩散和液相的生成;而晶态钎料得到的钎焊接头共晶组织出现的较少,有粗大的初晶存在,这些可能导致了晶态的接头效果没有非晶态的效果好。

非晶钎料中的原子有很强的扩散能力,非晶钎料中强偏析合金元素 P、Sn 向母材的扩散更为充分,随着钎焊温度升高,钎缝中的 P、Sn 向母材的扩散加剧,所以P、Sn 脆性的化合物出现在钎缝界面区可能性要小得多,这也对非晶钎焊接头的性能起到了积极的作用。但对扩散能力较弱的合金元素 Ni,这种影响不明显,因此随钎焊温度升高,钎缝中 Ni 的含量变化不大。

毕业论文关键词:Cu-P基非晶态钎料;扩散;钎焊接头;组织

Abstract Mainly by differential thermal analysis (DTA), scanning electron microscope and other equipment as the main research methods, through the mutual diffusion of Cu-P based amorphous and crystalline solder brazing alloy welding head heating process of organizational changes and solder study reveals the basic mechanism of Cu-P brazing connection, each brazing alloy brazing alloy elements in the process of diffusion situation。 Through the above research was:

In the heating process brazing, brazed joint tissue obtained amorphous solder uniform, rarely macroscopic microscopic segregation, which is conducive to diffusion and liquid generating element; and crystalline brazing filler metal obtained eutectic welding head less likely, there is the presence of coarse primary crystal, which may lead to the joint effect of several crystalline amorphous no effect。

Amorphous brazing alloy has a strong atomic diffusion capacity, amorphous brazing alloy strong segregation of alloying elements P, Sn diffusion more fully to the base material, with the brazing temperature, the brazed seam of P, Sn to intensify the diffusion of the base material, so P, Sn compound brittle solder joints appear in the interface region the possibility of much smaller, which also properties of amorphous brazed joints has played a positive role。 But weak diffusion of alloying elements Ni, this effect is not obvious, and therefore with the brazing temperature, the brazed seam Ni content changes little。

Keywords: Cu-P amorphous; diffusion; brazing mechanism; organization

目录

第一章  绪论 1

1。1 非晶态钎料研究发展 1

1。2 铜磷基钎料研究现状及发展 3

1。3 钎焊连接原理 6

1。4 真空钎焊技术简介 7

1。4。1 真空钎焊技术的优缺点 8

1。4。2 真空钎焊工艺参数的要求 8

第二章  实验材料及方法 10

2。1 实验材料 10

2。2 实验设备 10

2。3 实验方法 11

第三章  实验数据分析 14

3。1 非晶和晶态钎料的熔点 14

3。2 钎焊接头组织比较 14

3。3 钎焊接头元素分布 非晶铜磷钎料钎焊接头升温过程组织转变:http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_105064.html

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