倒装芯片技术就是在输入/输出（I/O）板上沉积锡铅球，然后将芯片加热进行翻转，面朝下通过熔融的锡铅球直接与基底、电路板等键合，所以又称直接芯片键合技术。不同于传统的微电子互连技术将芯片的有源区面朝上，背对基板贴合，倒装芯片技术则是将有源区面朝下，利用芯片上阵列排布的焊料凸点将芯片与基底互连，然后从芯片向四周引出输入/输出端口，这样I/O端口分布于芯片的整个表面，芯片不仅拥有很高的 I/O密度，而且由于通过焊球直接键合，互连长度大大缩短，减小了 RC 延迟，提升了芯片处理速度，使芯片的使用性能有了一个质的飞跃。与传统的丝焊和载带焊通过金丝或载带将芯片与基底进行互连相比，倒装芯片技术无论从处理速度还是封装密度方面讲都有其绝对性的优势，它既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术，成为高密度微型化封装的最佳技术选择和最终研究方向。 倒装芯片的封装过程主要如下：首先进行芯片上焊点的制造，然后加热将芯片与基底进行对准键合，最后在芯片与基底间注入填充物。填充物是用于抵消芯片与基底间由于热膨胀系数不匹配产生的应力的一种绝缘物质，可以防止缺陷产生。 今天，倒装芯片技术蓬勃发展，应用领域更加宽阔，封装形式也更加多样化。 而FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array：倒装芯片球栅格阵列）就是一种较新的支持表面安装板的封装形式，这种封装允许直接连接到底层，具体来说由倒装在元件底部上的硅核组成，使用金属球代替原先的针脚来连接处理器，这种焊接方式可以让连接距离更短引脚间距增大，避免了虚焊和针脚弯曲弯曲现象。采用这种工艺带来的好处也是很明显的：那就是可以大大减小芯片封装后的尺寸令核心外露，热传导效率增加，毫无疑问，这种工艺非常适合高速芯片的封装。除此以外，因为芯片的引脚是由中心方向引出的，和基板距离缩短，因此干扰少，电信号传递更快速稳定而纯净，十分有助于超频。 基于支持向量机的焊球缺陷检测方法研究(2):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_36746.html