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GSP车载行车速度测试技术研究+文献综述(7)

时间:2017-03-02 22:06来源:毕业论文
该芯片内部包含射频前端和基带处理部分(内含ARM7 CPU),集成有LDO 和LNA,无需外接Flash EPROM,支持标准晶体振荡器和温度补偿晶体振荡器,并可对Flash


该芯片内部包含射频前端和基带处理部分(内含ARM7 CPU),集成有LDO 和LNA,无需外接Flash EPROM,支持标准晶体振荡器和温度补偿晶体振荡器,并可对Flash EPROM 进行固件升级。
通过对比和课题要求,GPS芯片确定使用瑞士u-blox公司的LEA-5S模组。    图3.5  u-blox  LEA-5S芯片
3.2.2  GPS模块电路原理图
   LEA-5 模块由上下两部分组成,上半部分为射频、下半部分为基频。如图3.6     图3.6  GPS天线接口电路                                
GPS高灵敏精确定位电路系统由射频接口、保护电路、主处理器STM32F103RBT6。射频接口为LEA_5 提供高质量GPS L1 信号。LEA_5 将射频信号经下变频后变为中频信号,经过基带处理器获得C/A 码码信号,经过内部ARM 解算出定位和导航结果。定位结果经TXD 送处理器STM32F103RBT6,STM32F103RBT6 解读接收到的UBX Protocol Message,经实时解读,送LCD 显示。电池作为备用电源,在系统关机状态下存储定位参数,令系统在下次开机时可以在很短的时间快速获得定位结果输出(即TTFF)(如图3.7所示)。 GSP车载行车速度测试技术研究+文献综述(7):http://www.youerw.com/zidonghua/lunwen_3664.html
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