虽说国外现在对低银无铅钎料组织进行了一些研究，主要研究重点放在了熔 点和润湿性方面，但是并未达成统一的认知，国内也有一些机构或个人做了一些 研究，但是大多作为商业机密没有公开，像一些知道的比如像颜廷亮[16]通过添加 Ni 元素来观察其对无铅钎料润湿性和熔点的影响，结果表明熔点有提高，润湿 性变好，自 2006 年 ROHS 指令颁布以来，我国越来越重视对低银无铅钎料的研 究[17]，随着 Ag 价格不断的飙升，生产越来越有压力，高银含量已经不适应市场 的发展，虽说高银含量的无铅钎料组织有着一定的优势。75744

通过对不同含银量的无铅焊料的研究和性能的研究发现，加入一些微量元 素，并使用合适的银，以适当的为了减少银的使用比例，在接受外国 SnAgCu 代 替传统的 Sn-Pb 共晶无铅焊料的铅材料的组织，无论是在欧盟使用 sn-3。再或者 是日本企业 8ag-0。7cu 钎料[18]。这些无铅焊料组织是高银含量。虽说高银含量有 着众多的有点，但是其抗低落性能差使其在某些领域不能够适应，低银性能开发 的前景越来越远大，呼声越来越强烈，这就使一些在这方面有影响力的企业单位 获利巨大，更加的保守秘密，至今仍未有统一的系统的关于不同银含量的无铅钎 料组织的详细数据公布于世。经过辛苦的翻阅资料，论文网我查找到一张 NCMS 公布 的关于无铅钎料的研究分析表，图表上大致介绍了无铅钎料的润湿性、液相线温 度、铺展面子延伸率等，同时对应着可接受的水平[19]。但是没有具体的数据可供 借鉴，由于 SnAgCu 的优越性能被人所重视，大家都有着对 SnAgCu 的使用见解， 相信将来更多的详尽数据会被公布，同时无铅钎料的研究会被推向新的高度。

参考文献

[1] 毕克允。 微电子技术: 信息装备的精灵。 北京: 国防工业出版社, 2000: 27~46。 [2] 张启运, 庄鸿寿。 钎焊手册。 北京: 机械工业出版社, 1998: 1~4, 490~507。

[3] Abtew M, Selvaduray G。 Lead-free Solders in Microelectronics。 Materials Science and Engineering R, 2000, 27(5-6): 95~141。

[4] 薛松柏, 栗卓新, 朱颖, 等。 焊接材料手册。 北京: 机械工业出版社, 2006: 225~227。

[5] Kim H K, Tu K N。 Kinetic analysis of the soldering reaction between eutectic SnPb alloy and Cu accompanied by ripening。 Physical Review B, 1996, 53(23): 16027~16034。

[6] Kariya Y, Gagg C, Plumbridge W J。 Tin pest in lead-free solders。 Soldering and Surface Mount Technology, 2000, 13(1): 39~40。

[7] Ogunseitan O A。 Public health and environmental benefits of adopting lead-free solders。 Journal of the Minerals, Metals and Materials Society, 2007, 59(7): 12~17。

[8] Li Y, Moon K S, Wong C P。 Electronics without lead。 Science, 2005, 308(5727): 1419~1420。 [9] Bath J。 Lead-Free Soldering。 New York: Springer, 2007: 5~11。

[10] 郭福。 无铅钎焊技术与应用。 北京: 科学出版社, 2005: 9~12

[11]王阳，胡望宇，舒小林等。Sn-58Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J]。材料科学导报， 1999（13）：23-25。

[12]Chen C M , Huang C C。 Effects of silver doping on electromigration of eutectic SnBi solder[J]。 Journal of Alloys and Compounds,2008,461:235-241。

[13] Shang P J，Liu Z Q，Liao D X，et  al。 Bi-induced voids at the Cu3Sn／Cu interface in eutectic

SnBi/Cu solder joints[J]。Seripta Materialia，2008，58：409-412。

[14]Miao Huiwei，Du Jenggong．Microstructure evolution in SnBi and SnBiCu solder joints under thermal aging[J]．Materials Chemistry and Physics，2001，7l：255-271． [15]营沼克昭(日)著．无铅焊接技术[M]．宁晓山译．北京：北京科学出版社，2004,5l-53． [16]赵小艳，赵麦群，王娅辉等．Ce 对 SnAgCu 系无铅焊料合金的组织与性能影响[J]．电 子元件与材料，2006，25(6)：27-29． 国内外无铅焊料的研究现状和参考文献:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_86755.html