1 适合在印刷电路板上穿孔焊接，对于实际的操作要求较低。论文网

2 芯片的面积和封装的面积之间的比值较大，所以产品体积也较大。

（2）QFP/PFP 技术

QFP 技术，及方型扁平式封装技术，QFP 封装的芯片引脚之间距离很小， 管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100 个以上。使用这种形式封装的芯片需要采用 SMD 将芯片与主板焊接起来。 因为采用了 SMD 技术，所以无需在主板上打孔，所以在主板表面一般都有设计 好的相应管脚的焊点。实际使用时仅需将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与 主板的焊接。但是使用这种方法焊接的芯片，一般都较为难以拆除。

PFP 技术的英文全称为 Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封 装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用 SMD 技术将芯片与主板焊接起来。 该技术与上面的 QFP 技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

QFP/PFP 封装具有以下特点：

1 适用于 SMD 表面安装技术在 PCB 电路板上安装布线。

2 封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。

3 操作方便，可靠性高。

4 芯片面积与封装面积之间的比值较小。

（3）PGA 技术 该技术也叫插针网格阵列封装技术，使用这种技术的封装的芯片内外具有多

个方阵形的插针，每个方阵形的插针沿着芯片的四周按照一定的间隔进行排列。 而依据管脚数量的多少，一般可以排列 2~5 圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

PGA 封装具有以下特点：

1．插拔操作更方便，可靠性高；

2．可适应更高的频率；

3．如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；

4．由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面 安装；

5．如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分 为陈列引脚型和表面贴装型两种。

（4）BGA 技术

BGA 技术即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为 CPU、主板、芯片等 高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，也成为了目前应用最为广泛的封装技 术。但是 BGA 技术封装时占用的基板面积较大，而且封装的 I/O 引脚数增多， 引脚之间的距离远大于 QFP，从而提高了组装成品率。该技术采用了可控塌陷芯 片法焊接，从而可以改善它的电热性能。同时 BGA 的封装组装可用共面焊接， 从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装 CPU 信号传输延迟小， 适应频率可以提高很大。

BGA 封装具有以下特点：

1．I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP 封装方式，提高了 成品率

2．虽然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可 以改善电热性能

3．信号传输延迟小，适应频率大大提高

4．组装可用共面焊接，可靠性大大提高

但是 BGA 封装任由许多不足之处，例如 BGA 封装和 QFP、PGA 一样，占 用基板面积过大；塑料的 BGA 封装具有较为严重的翘曲问题。同时由于基板的 成本高，而使其价格很高。

（5）SFF 技术文献综述

SFF 是 Small Form Factor 的简称，英特尔将其称之为小封装技术。小封装技术 是英特尔采用的一种特殊技术，可以在不影响处理器性能的前提下，将封装尺寸缩

小为普通尺寸的 40%左右，从而带动移动产品内其他组件尺寸一起缩小，最终让终 端产品更加轻薄、小巧、时尚，并且支持更丰富的外观和材质的设计。 聚合物IC封装元件的应力及翘曲研究(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_89894.html