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电解铜箔表面化学粗化改性工艺研究(3)

时间:2018-04-26 18:00来源:毕业论文
然而,经过表面处理后的铜箔一旦从国外进口到国内,其价格会翻几番,因此研发合适的电解铜箔表面处理工艺是迫在眉睫的问题。为了提高铜箔与绝缘基


然而,经过表面处理后的铜箔一旦从国外进口到国内,其价格会翻几番,因此研发合适的电解铜箔表面处理工艺是迫在眉睫的问题。为了提高铜箔与绝缘基体的结合力,防止铜箔从绝缘基体上脱落,还有要求铜箔要具有耐热性、抗氧化性和耐蚀性等要求,生箔在使用之前需要进行一系列的表面处理。铜箔的表面处理技术有很多种,包含铜箔表面粗化、阻挡层处理和钝化处理。其中选择何种阻挡层直接决定铜箔性能。运用最广泛的阻挡层是镀锌层,其次是镍、镍铜合金、镍磷合金、锌镍铅合金镀层等。国内铜箔制造商处理电解铜箔表面,用镀锌层做阻挡层。研制过程中发现,使用普通镀锌工艺,虽然保证了铜箔的耐热性,却无法解决铜箔的耐蚀性能。因此,国内比起国外的铜箔产品,确实存在质量上的差距[12]。
因此研究电解铜箔的表面处理工艺具有十分重要的意义。锌镍合金具有高耐蚀性、高耐热性、可焊性等优点,是铜箔绝佳的阻挡层。有研究表明,经过镀锌镍处理的铜箔,在印制线路板基板层上贴铜板时,因镍离子扩散慢放缓了铜离子的迁移。通过本实验研究,尝试在铜箔表面用电镀的方法镀上一层锌镍合金镀层,利用锌镍合金的优良性能使铜箔表面粗化,力图提高铜箔表面处理技术水平,改善铜箔产品[13]。
1.4  本课题主要研究内容
经过表面粗化后的电解铜箔可以作为锂电池的负极材料,也可作为负极电子的收集与传输体。为了使电解铜箔表面与锂电池负材料结合能力更强,常采用表面粗化工艺。将铜箔表面进行电化学粗化,即镀上一层锌镍合金,在锌镍合金表面涂覆粘结剂黄原胶(XG)、羧甲基纤文素钠(CMC),烘干之后使用多功能摩擦磨损仪进行划痕形貌分析,根据FZ值的大小比较结合能力。
电解铜箔表面化学粗化改性工艺研究(3):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_14267.html
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