电外延技术之所以如此受追捧，关键在于它的生长优势和性能优势。首先，它的 电学性能是目前研究成果中比较突出的一个。其次，电外延技术下生长的化合物相对 于其他化合物它的纵向杂质分布比较均匀，整体结构比较好。而且和一般的液相外延 比，它的外延层表面比较平坦，而且内部也没有什么缺陷影响试样的总体性能。让人 们青睐的还有它的可控性非常好，我们可以精确的控制化合物的生长，这样能足够的 满足我们对化合物生长的要求[4]。

电外延的这些优势不仅解决了科学研究中存在的一些问题，而且还为我们的生活 带来了更多的新机，所以吸引着越来越多的人对其进行更深的探索和研究。

1。2 电迁移的研究现状及影响因素

随着科技的进步，时代的发展，人们对电子产品的需求和使用率越来越高，同样 对电子产品的尺寸要求也越来越高，而便捷微型的电子产品在这时便受到了大家的追 捧。为了适应大众的需求，微电子封装尺寸也越来越小，所以封装技术也走向了高集 成度和微型化，而封装的微型化会使芯片的集成度提高，这些改变也就是所谓的焊点 越来越小，这也会直接造成通电时流过的电流的电流密度会越来越大，从而产生电迁 移效应。这一效应对焊点有着致命的危害，它会使焊点产生孔洞，从而影响焊缝质量， 对工件或者芯片都会有影响，严重的话制成的器件将会失效[5]。由此可见电迁移现象 严重影响着微电子产品的生产和使用，影响着科技的发展，所以国内外微电子领域的 研究人员都对此密切关注，同时探索和研究各种新技术来解决这一现象。

1。2。1 电迁移的简介

传统意义上的电迁移就是当在金属材料上通高密度的电流时，金属中的原子会跟 着电子的流动而出现的迁移现象，并且原子的迁移方向和电子的流动方向是一致的。 由此可见，电迁移现象和通电金属的材质，通电时的金属材料的温度，还有电流的密 度有关系，当这些条件有所变化时，产生电迁移的程度和范围也会有所变化。

当金属材料有焊点时，电迁移现象在焊点处表现的尤为明显，这时候的金属原子 依旧是沿着电子流动的方向发生迁移。由于通电的原因，会在金属材料上形成阴极和 阳极，而根据电子流动的方向可以判断，焊点如果有电迁移现象产生，那么焊点的阴 极的原子会流向阳极，然后再阳极会形成化合物堆积的现象，而在阴极则由于原子的 流失一般会生成孔洞。再结合动力学研究，我们可以知道此时焊点的阴极会有一个作 用力，而且是拉应力，又因为孔洞的产生，所以焊点阴极处极易出现裂纹，从而导致 金属材料的断裂，影响材料的性能。虽然焊点的阳极有原子的堆积，不会产生孔洞而 出现断裂，但是原子堆积也会形成突起现象。如果原子堆积比较多，那么这时候焊点 阳极就非常有可能生成晶须，这同样会影响焊点的质量，继而影响金属材料的性能。 例如我们经常遇到的集成电路互连失效，这个现象就是电迁移造成的各种缺陷导致的 结果。论文网

电迁移虽然很容易产生，但是在不同条件下，产生的电迁移的特性也会有所不同。 影响电迁移特性的因素我们一般认为是钎料的成分和熔点，还有金属材料的组织结构和整个试样的外部条件和环境。 目前来看，电迁移对焊点的损害还是挺严重的，同样也影响着微电子封装的发展。

所以，国内外的研究人员正在努力探索各种方法来减小电迁移的影响。

1。2。2 电迁移的影响因素

电迁移产生的条件和效果跟很多因素相关。例如： 电流促进Sn焊点液相外延生长与结构演化(3):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_90123.html