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鳞片石墨表面包覆沥青作为LED封装填料的研究(4)

时间:2017-05-07 12:58来源:毕业论文
要求排气管沿轴向的导热率高,而沿径向的导热率低。 C/C复合材料具有超高的热导率(Ⅱa型金刚石热导率 2000~2100W/(mk) [5], 石墨材料 单晶面向热导率2200


要求排气管沿轴向的导热率高,而沿径向的导热率低。
C/C复合材料具有超高的热导率(Ⅱa型金刚石热导率 2000~2100W/(m·k)
[5], 石墨材料
单晶面向热导率2200W/(m·k)[6]
,是传统金属材料铜、银及铝的5~12 倍)、低密度、比金
属低得多的热膨胀系数、良好的高温机械性能等优异性能。通过对比不难看出,高导热炭
基材料与金属导热材料相比具有独特的优势,现在也已广泛应用于航空航天领域,如航天
飞行器的许多高功率装置、表面防护层的热结构材料、导弹和飞行器的鼻锥体,固体火箭
发动机的喷管以及高速喷气飞机的刹车盘等[7]
。随着研究的不断深入,炭基材料在导热领
域将成为较为理想的金属替代材料,用于民用的计算技术、通讯、电子等领域,是近年来
最具发展前景的一类散热材料。
1.3高导热炭材料的国内外研究现状
碳是ⅣA族元素,具有4 个未充满电子的 2p 轨道,碳原子因此存在多种杂化轨道和
同素异形体,具有丰富的结构和性能多样性。碳材料的家族不断扩大,已经从传统的金刚 鳞片石墨表面包覆沥青作为LED封装填料的研究(4):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_6541.html
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