2。4  微焊点力学性能测试 9

2。5  时效试验 9

3  Pr对钎料组织和性能的影响 10

3。1  引言 10

3。2  润湿性能分析 10

3。3  显微组织分析 11

3。4  微焊点力学性能分析 13

3。5  本章小结 14

4  钎料中的锡须生长现象 15

4。1  引言 15

4。2  钎料中锡须生长形貌特点 15

4。3  稀土相的氧化机制 16

4。4  25℃下时效的锡须生长形貌特点 17

4。5  150℃下时效的锡须形貌特点 19

4。6  本章小结 20

致  谢 23

参 考 文 献 24

图1。1  锡须生长示意图  1             

图3。1  Pr元素含量与润湿力关系图  11

图3。2  Pr元素含量与润湿时间关系图  …12

图3。3  SnAgCu-xPr钎料显微组织  …14

图3。4  Pr含量与剪切力关系图  14

图4。1  锡须生长形态  15From+优·尔*论^文W网wWw.YouErw.com 加QQ752018.766

图4。2  稀土相上锡须生长过程  16

图4。3  稀土氧化物能谱分析图  17

图4。4  SnAgCu-0。5Pr钎料在25℃下时效的锡须形貌 …18

图4。5  SnAgCu-0。05Pr钎料在25℃下时效的组织形貌  19 

图4。6  SnAgCu-0。5Pr钎料在150℃下时效的锡须形貌  20

表2。1 试验钎料的成分组成   9

1  绪论

1。1  引言 

    当今科学技术发展迅速，全球已经迈入了信息化时代，电子信息产业的发展极大地改变了人们的生活和工作方式。随着电子产品逐渐小型化及高性能的要求，微电子封装技术在电子行业中的地位愈发重要，无铅钎料作为封装工艺的连接材料成为了当今的研究热点[1-2]。论文网

传统电子封装与组装工艺中所采用的钎料是SnPb钎料，钎料中的Pb是对人体危害极大的毒性重金属，铅在人体内易于累积，侵害人的骨骼造血功能和神经系统，导致明显贫血及神经系统器质性疾病；铅对正处于大脑发育时期的儿童危害更大，会影响智力发育甚至造成脑组织损伤导致残废。随着电子工业发展进程的推进，SnPb钎料对环境造成的污染问题日益严峻，世界各国开始意识到铅对人类的危害性，逐步限制SnPb钎料的使用。2003年，欧盟先后颁布了《废旧电气电子设备指令》（即《WEEE指令》）和《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（即《RoHS指令》），规定欧盟市场流通的电子电气设备中不得含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质；同时，欧盟各成员国须制定电子电气产品回收计划并配套回收设施，方便最终处理报废设备，尽量避免对环境造成污染。随后中国政府也制定了相关条例，要求电子产品中有毒有害的物质含量必须在国际规定的范围内，必须符合“无铅、无镉”的要求。在这一背景下，开发具有高性能、对环境友好的新型无铅钎料，以适应环保和现代电子封装业绿色环保的要求，掀起了“钎料无铅化”的热潮。 SnAgCu钎料无铅焊点中锡须生长现象研究(2):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_148335.html