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功率超声制备Sn-Bi合金颗粒的工艺优化(4)

时间:2023-01-17 20:49来源:毕业论文
切丝重熔法是一种通过将金属丝拉长后剪切或将箔片冲压后将金属加工成小颗粒,再放入一定球化剂后熔化然后凝固成球形,再筛选清洗检验获得所需要的

切丝重熔法是一种通过将金属丝拉长后剪切或将箔片冲压后将金属加工成小颗粒,再放入一定球化剂后熔化然后凝固成球形,再筛选清洗检验获得所需要的焊球的技术。用此法制备的焊球,成球度高,球粒均匀,表面富有光泽。但此方法生产过程繁琐而且效率低、精确度不高。

离心雾化法是一种把要雾化的金属液放置到旋转的圆盘之上,由于离心力作用使金属液体从转盘边脱落,继而落入冷却液中然后形成金属焊球的一种方法。雾化的程度取决于进料速度、圆周线速度、金属液体性能和转盘结构。此种方法生产效率较高,但生产颗粒尺寸分散,成球度不高,必须进行筛选后才能选出可用于BGA封装的焊球。文献综述

均匀射流断裂技术的生产工序为:将金属液加热后放置于坩埚内,在压力作用下由喷嘴射出而形成连续射流,射流在激振作用下断裂散成液滴,其中的压力装置和激振装置是决定成球度的最主要因素。在本实验中的压力装置和激振装置都是通过功率超声振动棒来产生,脉冲能量可以让合金液面发生振动,而其特有频率可以防止液滴间的联结。扰动除了间接方式的声波外还有直接方式的机械扰动,但相比之下通过声波产生的扰动,其变化更加灵活。在国外,这种方法的运用更加广泛,Yim使用此种方法所生产的封装焊球尺寸达到了785μm[22],且尺寸在5%内。Chun使用通电螺线管来作为振动发生器等。射流成球技术因其高效率、成球质量佳、低成本的优点正越来越多的得到研究和运用。    在电子工业界,对电子产品的需求逐年增加,尤其是在芯片尺寸封装和BGA封装方面的需求逐年递增。关于如何生产尺寸小、成球度高的合金小球成为了研究焦点,目前国内制作精密焊球的方法主要通过切丝重熔法与射流断裂法,后者因其工艺简单、生产率高的特点引起人们广泛关注。切丝重熔法是经过将拉丝剪切或箔片冲压等方式,将焊料金属加工成成分均匀且质量微小的合金颗粒,再把准备好的合金颗粒置于高温球化溶液中重新使其熔化成形,通过液面表面张力作用凝结成球形,再通过清洗筛选从而获得成品,此方法的优点是可由精密的加工控制产品的精度,产品成品率很高,但由于其生产过程较繁琐,精度要求高且所需要设备投资较大。随着BGA和CSP等先进电子封装技术在产品中的所占份额逐渐增加,为提高精密焊球的制备和简化生产,美日韩开发的射流断裂法新技术获得更加广泛的关注和研究。与之相比,射流断裂法能使金属球直接成形,工艺大大简化的同时还节约了生产成本。

打孔重熔法的优点是可控性好,缺点是无法加工硬脆材料。它是使用薄板冲压出微小块状,再把小块投入液态介质中重熔使其成为微小液滴的一种方法。雾化法优点是生产成本低、效率高,缺点是所得到颗粒内部组织的差别较大,粒径变化范围较大,因此很难满足工业生产对于产品性能的要求。它是主要使用高速气体流冲击合金液而使合金液分散为微小的液滴,然后迅速凝结成固态小颗粒的一种方法。

1。4 目前存在问题与展望

利用均匀射流技术来制作合金焊球的研究在国外开始的比较早,目前很多国家已经能够用此种技术实现BGA焊球的制备和生产。然而国内在这方面的研究才刚起步,相关设计大多局限于数值模拟或实验中,特别是利用该技术来实现焊球的连续生产是当前国内在此方向的一个重要课题。来.自^优+尔-论,文:网www.youerw.com +QQ752018766-

在经过国内许多研究后充分验证了此种方法的可行性,但仍然有诸多问题需要解决。例如合金焊球的表面质量的控制,合金焊球的内部成分分析及内部饱和度的保证,合金焊球精确度保证等。金属液滴喷射技术其作为一种先进现代金属成形工艺和技术正受到国内外越来越多人的关注,可以相信在进一步的研究中,该技术能得到更加广泛的运用。 功率超声制备Sn-Bi合金颗粒的工艺优化(4):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_124636.html

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