作为一种低成本，能严格控制弧长，以熔滴短路为信号的CMT焊接，研究CMT焊的不同参数对高硅铝合金的影响也是有一定的意义的。

1。2 高硅铝合金

理想的电子封装材料应满足以下性能要求：(1) 较低的热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，CTE)，要求与Al２O３ 和GaAs 芯片的CTE相匹配，以避免CTE 相差过大，产生热应力，从而使集成电路芯片受到应力损伤，元件参数不稳；(2)较高的热导率(要求＞100 W/(m·K))，能及时扩散组件的工作温度，保护芯片不因温度过高而失效；(3)较低的密度(＜3 g/cm3)，减轻器件的质量；(4)合理的比刚度，不会太过于硬，易与加工切削，且对机械部件起到稳定支撑和保护作用；(5)稳定的化学性质等要求，高硅铝合金基本满足以上要求[4]。文献综述

高硅铝合金中的Si含量一般为12—70，热膨胀系数在7。4和20×10-6/k之间，以便和不同的微电子设备和基板兼容,由于高硅铝合金的散热性能好，不需要配备专门的散热器，以除去有源器件产生的热量，减少了制造的成本和复杂性。对高硅铝合金加工操作时，不会产生零件毛刺，在与大多数其它金属对比，这避免了除去毛刺的相关操作。由于铝、硅是轻质金属，焊接区域，含有重金属，容易通过X-射线发现，大大促进非破坏性检查环节。硅铝合金采用业界成熟的方法是可电镀的。由于铝、硅合金的环保性，可安全操作和使用，不会出现废弃处置问题。而且不含有关键性金属，如钴，钨和钼，所以合金是不容易受到价格波动的影响而出现供应短缺的问题。高硅铝合金具有热导性能好，比强度较高，通过镀金、银、铜、镍，来完善它的标准工艺，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域[5]。

高硅铝合金一般应用在：（1）半导体加工设备；（2）射频/微波封装材料和载波器；(3)散热片和散热器；(4)光学和电子光学外壳；（5）气体及其他传感器的载体；(6)层压印刷电路板的输送板；（7）印刷电路板的导向杆和嵌入式计算机产品[6]。由Osprey金属公司研发出的轻质CE系列(Controlled Expansion)的高硅铝基电子封装材料，在航空航天中有广泛的应用。其中CE17M级合金（含有少量的铁，镁，锰，以提高它的硬度和可加工性），价格是W-50Cu的四分之一，重量却是它的六分之一，常被用作导电条被用于飞机的PCB板和计算机产品，作为替代W-50Cu相关的制造。CE7合金的密度为2。4 g/cm3，比纯铝轻15%；比刚度为53 M Pa·cm3/g，是Kovar合金的3倍、Cu-75W合金的3。5倍。其中CE7和CE9合金由于CTE与其CTE与电路板和组件的CTE匹配度高，其导热性高，密度低，气密性好，尺寸稳定和易于加工，无毛刺，被广泛应用于阴极射频(RF)、微波封装和航空航天飞行器的电子系统中[7]。CE7光学壳体如图1-2，形成一个高速的MEMS开关装置，包括一系列的这些模块陈列，都广泛的应用在航空航天电子系统组件上。来.自^优+尔-论,文:网www.youerw.com +QQ752018766-

爱立信微波系统公司已经选择CE13作为Kovar合金的替代品，生产雷达外壳如图1-3。CE合金提供了他们所需轻质量的要求，并循环使用，并作为雷达的壳体，而不再需要与Kovar搭配使用的散热器。该电路被组装在一个CE9载体上，具有加工螺纹孔并镀镍。然后螺栓向下进入CE13壳体，镀镍，并进行电路调谐。 CE17的两个盖子被固定到CE13壳体的顶部和底部，以覆盖螺丝孔，用激光焊接到位，以提供气密密封性。连接区域不需涂覆镍层，以避免从镍层中所产生的焊缝，损害机械完整的性能。焊缝已被证明是完全可重复的，并允许返工。张济山教授也有将Al-70Si材料作为功率放大器的基板材料[8]。 电子封装用硅铝合金的CMT焊工艺研究(3):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_112972.html