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薄膜测量技术发展研究现状

时间:2022-02-20 20:59来源:毕业论文
作为一门蓬勃发展的综合性技术,薄膜测量技术受到了越来越广泛的关注,然而,中国对于薄膜测量技术的研究仍然位于初级阶段,在很多方面都还有较大的发展空间。薄膜技术在发达

作为一门蓬勃发展的综合性技术,薄膜测量技术受到了越来越广泛的关注,然而,中国对于薄膜测量技术的研究仍然位于初级阶段,在很多方面都还有较大的发展空间。薄膜技术在发达国家中已经被全面的推广应用,在国外已经生产出了许多的金属氧化膜制产品,它在市场上应用极其广泛。由此可见,不久的将来薄膜技术将会应用在生活的各个领域。78174

当今时代,集成电路的大面积运用对膜层厚度的准确性提出了更高的要求。作为集成电路生产工艺上一个重要的参数,膜层厚度的微小变化都会影响到集成电路的性能。集成电路具有寿命长、性能好、体积小、重量轻等优点,而这些优点依赖于精确的膜层厚度,因此,为了保障产品的质量,我们必须对膜层厚度进行准确的测量。

目前,膜厚测量仪被越来越多的人熟知,并被运用于各种领域,主要是朝着高精度和自动化这两个方向发展。对于普通膜层来说,膜厚测量仪的测量值与实际值相差±2%~±5%,而对于比较薄的膜只相差±2nm,所以说膜厚测量仪器的快速测量、高程度自动化的优点对测量技术的发展起很大作用。

一、膜厚测量技术在其它国家的现状

(1)Aleris的薄膜测试系统

                     

                   

                     

                   

                           

                         

Aleris薄膜测试设备是由美国KLA-Tencor公司推出的先进产品,该设备为硅片类产品提供快速、精确地参数[7-9]。采用了先进的宽带椭圆偏振光谱,这样半导体厂商就可对包含衬底、构造、新材料等的薄膜产品进行检测和统计。测试的内容是层厚、组分和应力测量。为了提高Aleris的生产效率,在测试工具上可以选用相同的目录、软件和备件,而这些工具都可以在工厂间共用。Aleris 8500是世界上最早的测量系统,它主要的用途是测量一些新型材料及小于45nm器件的成份和厚度。此技术在检验和监测新型薄膜上应用极其广泛,芯片制造商常用该方法监测和控制先进的薄膜技术。BBSE技术主要用于产品的生产检测及门控控制方面论文网,这种技术在测量稳定性、灵敏度、以及匹配性等方面均有显著的改善。为了满足测量厚度和成分的要求,Aleris 8500薄膜系统提出一种可以简单、有效的测量较小尺寸的新材料技术。

(2)FF-1000全自动薄膜检测系统

                     

                   

                       

                     

                     

                       

HORIBA公司推出一种全新的膜厚检测设备(FF-1000),不仅能够检测长宽1m以上的大型玻璃基板,还可以检测薄膜场效应晶体管(TFT) 中温度较低的多晶硅以及非晶硅、有机电致发光(EL)等下一代FPD等产品,有利于FPD的普及和改造。它可以快速、精确地检测出不同镀膜玻璃基板的膜层厚度以及多层膜的膜厚、反射和透射率。

薄膜检测设备FF-1000的优点: 薄膜测量技术发展研究现状:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_90035.html

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