随着聚合物应用领域的深入及应用范围的扩展，P(DMC-AM)不再局限于以水溶液形式进行应用，也逐渐被应用于高温环境，如印染工业，新型温度敏感材料[4]等。目前为止，只有对个别P(DMC-AM)产物进行热稳定性表征，还没有系统的系列化P(DMC-AM)热稳定性研究的报道[ , ]。73536

2008年，肖义[ ]对自制的P(DMC-AM)样品进行了DSC-TGA分析，发现P(DMC-AM) 玻璃化温度大约在248℃左右,此时热失重开始明显增大,在248℃之前的热失重可能是聚合物中的水分，到452℃左右时热失重达到62。15%。

2009年，钟宏等人[ ]通过反相乳液聚合制备阳离子度为5%的共聚物 P(DMC-AM)。采用热重分析仪对样品进行热稳定性分析。由TGA曲线可知，在 250 ℃之前失去样品中的水分。250℃以后出现了快速的分解，部分有机物开始发生分解和氧化反应。当温度超过 453 ℃以后，有机物的分解反应基本完成，只剩碳骨架，此时试样质量趋于恒定。由DSC 曲线可知 : 在50～100℃之间有一个吸热峰，这是由于 PAM样品中水分的蒸发；在250～450℃之间陆续出现了两个吸热峰，推测为有机物分解氧化所出峰。从246。86℃开始，样品开始发生相变，分解温度为288。00℃。在此试验中得到的聚合物阳离子度固定，没有对系列阳离子度的聚合物热稳定性进行对比。对于热分解机理解释的比较笼统。

2010年，张娜娜等人[ ]，对以丙烯酰胺AM，甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵DMC，二甲基二烯丙基氯化铵DMACC为单体，聚合而成的阳离子聚合物P(AM-DMC-DMACC)聚合物进行了TG-DTG表征，发现该聚合物分解过程分为三个阶段。第一分解阶段从室温开始，终止温度170-180℃，为物理失水。第二阶段起始180℃，终止于330℃，热质量损失与酰胺基团热分解对应。利用曲线走势和热质量损失量推测出此阶段发生酰胺集团的亚胺反应和季铵基上的甲基脱离。第三阶段高于330℃，推测聚合物主链开始进行热降解。490℃之后样品质量趋于稳定。通过这些分析表明该聚合物具有较好的热稳定性。该聚合物是在单体比例一定的情况下合成的，得到的聚合物阳离子度，特征黏度，分子链长度一定。得到的热稳定性情况也只是此时聚合物的性质，对于期间热分解过程的解释也只停留在推测阶段，并未对分解产物进行精确的分析。论文网

2011年，Zohreh Abdollahi[ ]用示差扫描量热仪(DSC)表征了PAM、PDMC和P(DMC-AM)产物，观察热分析图，发现PAM在190℃的时候开始降解，而PDMC在270℃的时候开始，这表明PDMC有更好的抗热性，而共聚物的表现处于两者之间。

2012年，Joseph B。 Edson等人[ ]对不同烷基三甲基阳离子类氢氧化物利用气体分析来确定其分解反应途径。分解反应逸出的气体经过TG用FTIR、MS和GC进行鉴定，推断得到此类化合物在不同热分解阶段的分解机理。本实验运用到方法准确的分析了热分解产物，从而可以准确的推断出热分解机理。

2013年，苗树祥[ ]对三元共聚物P(AM-DMC-DAC)进行了差热-热重分析，得到了P(AM-DMC-DAC)的玻璃化转变温度和分解温度分别为 218。76℃ 和278。04℃，吸热焓的值的峰值是126。0 J/g。由此可以看出，P(AM-DMC-DAC)聚合物在常温下非常稳定，不会发生热分解，具有良好的热稳定性。

    2013年，肖卓炳等人[ ]在对杜仲胶的热稳定性研究中，采用热重和微分热重（TG-DTG）在不同加热速率下的热分解曲线。升温方式采用多重升温速率法中的Starink 法、 Kissinger法和Flynn－Wall－Ozawa法以及单一升温速率法中的Coats－Redfern 法和 Achar 法对杜仲胶的非等温热解过程进行了计算，推断了分解的最概然机制函数f(α)，并求得了相应的动力学参数—表观活化能(Ea)和指前因子(A)。并对这些数据进行总结，得出杜仲胶分解温度。在这个实验中我们可以借鉴这样的分析方法运用到P(DMC-AM)的研究中。 聚合物热稳定性的研究现状:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_83921.html