芯片封装技术已历经了好几代变迁，从80年代中后期开始，市场需求对电子产品的电路组装提出了新的更高的要求：单位体积信息的提高（高密度化）；单位时间处理速度的提高（高速化）[3]。
1.2.1  国内发展状况
在微电子发展初期，主要使用的TH（Through Hole）技术进行封装，芯片采用的封装形式主要以SIP（Single In-line Integration），DIP（Double In-line Integration）, PGA（Pin Gray Array）等针插式为主。44974
现在，主要使用SMT（Surface Mount Technology）技术进行封装，主要有QFP（Quad Flat Package）, SOP（Small Outline Package）, BGA（Ball Grid Array）等形式[4]。
国内目前广泛使用的封装工艺如下：
（1）    灌封技术
灌封技术是使用固态介质在未固化之前填充到电子元件周围，完全排除空气，从而加固电子元件，提高抗干扰能力[5]。灌封工艺示意图如图1.2所示：

图 灌封工艺流程图
（2）    低压注塑
塑料熔体用稳定的速度注满模腔，由于膜腔压力差很小，使得塑件均匀，不容易变形，品质高。低压注塑所需的锁模力是高压注塑的1/3，因此对模具的要求相对降低[6]。
传统灌封工艺流程包括置备模型外壳、添加垫片、插入电子元件、预热、灌注、沉降或真空论文网、固化和测试。低压注塑工艺流程包括插入电子元件、注塑和测试。低压注塑工艺与传统灌封工艺相比，低压注塑工艺的优点是环境友好，有助于提高生产效率，节约生产成本。
（3） 三防漆封装
三防漆是一种特殊配方的涂料，耐高低温性能优良。将三防漆涂覆于线路板表面，漆干后形成一层防潮、防盐雾、防霉的透明膜，保护线路板及相关设备免受损害，屏蔽和消除电磁干扰 [7]。
1.2.2  国外发展状况
目前，各种面阵列封装封装发展前景非常可观。国外广泛应用的芯片封装技术有焊球阵列封装（Ball Grid Array）、芯片尺寸封装（Chip Size Package）、板上芯片封装（Chip on Board）技术、倒装（Flip Chip）技术、多芯片组件（Multi chip Module）等。
21世纪初出现的最新封装形式有：晶圆级封装（Wafer Level Packaging）、系统封装（System In a Package）、晶圆减薄、封装上封装（Package On Package）等。
2010年之后，进入嵌入式硅器件、面对面互连、超薄封装和穿透硅通孔（TSV）的全新封装时期[8]。 封装技术国内外研究现状综述:http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_46225.html