摘要在电子产品飞速发展的今天，电子芯片工作功率不断提高， 散热问题也日益受到人们的关注。本文旨在通过对热界面材料的制备与研究，研制高导热率的热界面材料，降低界面间接触热阻， 从而满足电子芯片的散热要求。 论文采用高导热性能的纳米铝粉和石墨烯材料作为环氧树脂导热基体的填充材料， 制备出具有高导热性能的热界面材料， 并采用耐驰公司激光导热仪 LFA447 对热界面材料性能进行测试。研究发现： （1）纳米铝粉/环氧树脂复合材料导热系数在纳米铝粉掺杂度达到 80%时导热系数最高，最高达到 1.743 W/m ∙ K。 （2）将石墨烯掺杂到40%纳米铝粉/环氧树脂基体中，制得导热系数高达1.736 W/m∙K的复合材料。 27093
毕业论文关键词 接触热阻 电子散热 热界面材料
Title The experiment and study of thermal contact resistance
Abstract
The rapid development of electronic products, the power of the electronic
devices is improving, how to cool the devices is becoming more and more
attention. The point of this paper is to study and experiment about thermal
interface materials, prepare for high performance thermal interface materials,
in order to reduce the thermal contact resistance between the surface and
meet the requirement of the electronic can work safely. In this article, the
high thermal conductivity of nano aluminum and graphene are doped into the
epoxy resin matrix as the filler, then the thermal interface materials is
prepared successfully. Using the NETZSCH company LFA447 to measure thermal
conductivity. The study found that: (1) The best composite is filled with 80%
nano aluminum which’s thermal conductivity is 1.743 W/m∙ K. (2) When the
filler as graphene is added to the matrix which is composite with 40% of nano
aluminum, thermal conductivity can reach 1.736 W/m∙ K.
Keywords thermal contact resistance, electronic cooling, thermal interface materials
目 次
1 引言 . 1
1.1 国内外研究现状 . 2
1.2 研究意义与研究内容 . 5
2 石墨烯性能介绍 . 6
2.1 电学性能 . 6
2.2 力学性能 . 6
2.3 热学性能 . 6
2.4 光学及其他性能 . 7
3 纳米铝粉/环氧树脂符合材料的制备与研究 8
3.1 实验部分 . 8
3.1.1 实验材料 . 8
3.1.2 主要实验设备 . 8
3.2 实验过程 12
3.3 性能测试 13
3.4 结果与分析 13
3.5 本章小结 14
4 石墨烯/纳米铝粉/环氧树脂复合材料的制备与研究 15
4.1 实验部分 15
4.1.1 实验材料 15
4.1.2 实验设备 15
4.2 实验过程 15
4.3 性能测试 17
4.4 结果与分析 17
4.5 本章小结 18
结论与展望 . 19
结论 19
展望 19
致 谢 . 20
参 考 文 献 21 1 引言
从微观角度分析，所有固体表面都是粗糙不平的[1]
。因为存在表面粗糙度的原因，接触表
面的实际接触通常是发生在这些微小的面积上，实际接触面积仅占接触面积很小的一部分，
其余部分为固体与空气的接触。由于接触表面的面积占比例的不确定性，进而导致接触界面 接触热阻的实验研究+文献综述:http://www.youerw.com/wuli/lunwen_21483.html