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HFSS集成波导-微带过渡渐变结研究

时间:2020-11-30 21:29来源:毕业论文
谈论了三种基片集成波导与微带线的过渡结构,分别是三角形渐变结,指数型渐变结和阶梯型渐变结。实验中首先阅读了相关资料,对理论原理有了初步的认识,然后运用HFSS软件进行仿

摘要基片集成波导是现阶段性能较好的波导,其应用要比普通矩形波导更方便。本文主要讨论了基片集成波导与微带线之间的转换过渡问题。基片集成波导与微带线的过渡是实现基片集成波导优化运用的基础。由于基片集成波导的相关特性,不同的过渡结构会带来不同的效果,同时具体应用的工业领域也不一样。文章中一共谈论了三种基片集成波导与微带线的过渡结构,分别是三角形渐变结,指数型渐变结和阶梯型渐变结。实验中首先阅读了相关资料,对理论原理有了初步的认识,然后运用HFSS软件进行仿真操作。先设计出性能良好的基片集成波导,然后分别对三种过渡结构进行设计仿真,再将仿真出的结果与理论数据进行对比,找出错误,优化设计。最后在对应于实际应用得出结论。60089

关键词  基片集成波导  微带线  过渡  HFSS仿真

毕业设计说明书(毕业论文)外文摘要

Title    THE RESEARCH OF THE GRADIENT KNOT OF SIW-MICROSTRIP TRANSITION                                               

Abstract At the present stage, SIW is a new kind of waveguide with better performance than the others. Its application is more useful than the ordinary rectangular waveguides. This paper discusses the conversion between the SIW and the microstrip line. The conversion between the SIW and the microstrip line is to achieve optimal use of the SIW. According to some characteristics of SIW, different structures will bring different effects while their applications on the industry field are different too. This article talks about three kind of structures. They are triangle-type, ladder-type and index-type. During the work, I first read the relevant articles and got a preliminary understanding of the theoretical principles.  Then used HFSS to do the simulations. I designed a SIW first then did the simulations of the three structures. At last, I found the errors and optimized the design. Finally I got the conclusion.

Keywords  SIW   Microstrip line   Transition   HFSS Simulation

1 绪论 1

1.1平面电路的单基板集成技术 1

1.2基片集成电路 1

1.3基片集成技术发展现状 2

2基本理论 4

2.1基片集成波导基本概念 4

2.2基片集成波导特性 5

2.3基片集成波导的研究方法 6   

2.4基片集成波导仿真理论 8

2.5基片集成波导—微带线的过渡 13

3设计报告 18

3.1基片集成波导仿真设计 18

3.2三角形阻抗渐变的设计与仿真 21

3.3阶梯型阻抗渐变的设计与仿真 24

3.4指数型阻抗渐变的设计与仿真 25

结论 27

致谢 29

参考文献 30

1  绪论

毫米波技术,包括光子无线平台(例如射频纤维)已被公认为是为未来的无线系统和施加的电磁应用的关键,其中包括宽带通信和传感器网络。他们也涉及到一些新兴技术的发展,如太赫兹和纳米级的电子设备以及智能材料。然而,部署一个低成本,大规模可生产高性能毫米波集成的系统仍然是一个非常具有挑战性的问题 ,并且全球的努力投资在研发上.可以预期,高密度集成技术兼容与低成本制造过程应该会为其商业应用提供广泛的解决方案。我们将联系基片集成电路(SICS)的概念来回顾最近提出和发展的关于平面和非平面结构集成技术的当前状态,在最近的相关出版物中,这项技术已经经历了一系列从理论模型到设计实例的广泛的案例研究。这当中包括了潜在完整的天线集成与前端电路,其研究和发展基片集成系统(SOS)方法的基础特征为未来的毫米波应用示范打开了一个全新的前景。这可能类似于流行的在超大规模集成电路、微电子和RFIC环境下片上系统(SOC)的概念。 HFSS集成波导-微带过渡渐变结研究:http://www.youerw.com/tongxin/lunwen_65447.html

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