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神经网络的焊球缺陷检测方法研究(3)

时间:2019-09-15 15:17来源:毕业论文
Flip-Chip封装技术的热学性能明显优越于常规使用的引线键合工艺。如今许多 电子 器件;ASIC,微处理器,SOC等封装耗散功率10-25W,甚至更大。而增强散热型


Flip-Chip封装技术的热学性能明显优越于常规使用的引线键合工艺。如今许多电子器件;ASIC,微处理器,SOC等封装耗散功率10-25W,甚至更大。而增强散热型引线键合的BGA器件的耗散功率仅5-10W。按照工作条件,散热要求(最大结温),环境温度及空气流量,封装参数(如使用外装热沉,封装及尺寸,基板层数,球引脚数)等,相比之下,Flip-Chip封装通常能产生25W耗散功率。
Flip-Chip封装杰出的热学性能是由低热阻的散热盘及结构决定的。芯片产生的热量通过散热球脚,内部及外部的热沉实现热量耗散。散热盘与芯片面的紧密接触得到低的结温。为减少散热盘与芯片间的热阻,在两者之间使用高导热胶体。使得封装内热量更容易耗散。为更进一步改进散热性能,外部热沉可直接安装在散热盘上,以获得封装低的结温。
Flip-Chip封装另一个重要优点是电学性能。引线键合工艺已成为高频及某些应用的瓶颈,使用Flip-Chip封装技术改进了电学性能。如今许多电子器件工作在高频,因此信号的完整性是一个重要因素。在过去,2-3GHZ是IC封装的频率上限,Flip-Chip封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ 。
在电气上和机械上连接于电路。首先说一下什么是倒装芯片。它是一种无引脚结构,通常情况下具有多条电路,采用倒装芯片,不需要再利用一些线路的连线了,它可以以多个锡球的方式直接接入到电路中,从而简化了电器电路,也是电路所占的空间变小了。在1950年至1960年期间超生了一种技术叫做倒装芯片的封装技术,它也是史上产生的第一中封装技术。我们可以通过很多不同的途径来实现倒装芯片技术,而且每一种途径都具有它们的特色。举个简单的例子,如果我要在基板和电路板二者当中挑出一个来完成倒装芯片技术,不管它们是由什么材料所构成,对于我们所需求的装置,多多少少都会有一定的影响。

1.4倒装芯片的优点
    
其设什么是正装芯片什么是倒装芯片?顾名思义,正装芯片就是正着装,倒装芯片就是倒着装,这是最简单的解释。从出光原理上讲: 正装就是芯片正面朝上正面出光;倒装就是芯片背面朝上背面出光。从形成结构上讲:正装结构简单些;倒装复杂些,多了基板,基板上能有更多附属的东西。
从上不难看出倒装对散热、出光、粗化的好处都是很多的。LED焊线特别少,并不多,它的亮度基本上是看芯片和产品的设计。倒装芯片要做的工作远远比正装芯片复杂,要做wafer bumping、flip-chip process、underfill等等。
    下面我来详细介绍倒装芯片相对于正装芯片所具有的优势。
1.倒装芯片具有较高的发光效率
现在在很多领域都用到倒装芯片,比如在大街上的路灯,这是我们常见的,因为倒装芯片具有较高的发光效率,所以可以使这些路灯节省不少能量。而正常的正装芯片,一般会在底板上涂抹上一层导电层。但是这层导电层只能吸收一部分的光,这样芯片的发光效率就得不到充分的发挥。然而使用倒装芯片就可以完全解决上面的问题,它可以巧妙地避开电极垫遮光所带来的不变。不仅如此,它还能够在底板面上制定反光层,从而把方向向下的光改成方向向上的光,进而可以加大光的亮度,对能量进行了一个有效的利用。
2.倒装芯片具有较高的寿命
能否良好的散热是决定芯片寿命的一个关键的因素。芯片经过不停的运作,一定会产生相应的热量,然而这些热量如果不按时发散出去的话,会加快芯片自身的老化,进而简短芯片的使用寿命。而倒装芯片是如何解决这一问题的呢?要解决这一问题,首先要在芯片上安装一个效率高的散热通道,能够使芯片产生的热量及时的发散到外部。倒装芯片一般采用垂直结构结构芯片,能够非常有效的提高其散热的能力。这样来看的话,倒装芯片确实具有更高的使用寿命,让消费者更可靠的去使用它。 神经网络的焊球缺陷检测方法研究(3):http://www.youerw.com/jixie/lunwen_39297.html
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