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AZ31镁合金变面轧制镁合金性能研究(4)

时间:2020-12-20 10:57来源:毕业论文
随着现代电子技术的发展,对电子器件用结构材料及部件的性能提出了越来越高的要求。传统的塑料和铝材已经逐渐难以满足电子器件轻、薄、小型化以及

随着现代电子技术的发展,对电子器件用结构材料及部件的性能提出了越来越高的要求。传统的塑料和铝材已经逐渐难以满足电子器件轻、薄、小型化以及安全、环保的发展要求,从而变形镁合金成为制造电子器件的理想材料。我国的联想、华硕等笔记本电脑1999年部分采用镁合金外壳。采用镁合金制造相机的顶盖、前盖、反光镜箱和机身,提高了相机刚度、精度和耐久度,并使得相机质量变轻、结构变小,且便于携带,目前主要用于数码相机的机壳制造[7]。但是,这类产品大多采用压铸法制造,存在产品规格尺寸受限、力学性能差等局限。采用塑性加工技术生产该类产品,不仅可提高产品性能和质量,还可以提高生产效率。因此,变形镁合金在电子领域有广阔的应用前景。

1.3.3 变形镁合金在其他方面的应用

在国防军工领域,20世纪40年代开始采用变形镁合金制造装填器杆、航空火箭发射器、地面导弹发射器等。20世纪80年代之后,为了实现武器轻量化,镁合金在军事领域中的应用进一步扩大。

在航空航天领域,镁合金由于密度低,能够有效减轻零部件的质量而广泛应用于航空航天工业。在自行车领域[8],由于镁合金密度小,比强度高,阻尼性好,制造的自行车轻便、舒适、镁合金自行车车架仅有1.4kg,整车重4kg。

1.4  镁合金的变形机理

1.4.1滑移

镁合金在外力作用下发生塑性变形时,会沿滑移面发生滑移,滑移的本质是位错的运动[9-10]。晶体开始滑移必须有一定大小的临界切应力。镁在不同滑移面上的临界切应力与温度有密切关系。在室温下,产生基面{0001} <11 0>滑移的临界切应力要比棱柱滑移面的临界切应力低一个数量级,因此只有基面滑移产生文献综述。在较高温度(493 K)下,棱柱滑移面的临界切应力下降,才产生{0001} <11 0>滑移[11]。利用SEM观察AZ31和AZ31Nd合金的轧制压下变形面,变形量为10%,可见有明显的滑移。所以滑移是镁合金塑性变形的一种重要机制。

镁的晶体属于密排六方结构,滑移系少,在低温和室温时塑性比较差。镁在温度低于498K时,塑性变形仅限于基面{0001}<11 0>滑移及锥面{10 2} <10 1>孪生 [2]。镁晶体只有3个几何滑移系和2个独立滑移系。由于滑移系少,变形难以通过多系滑移和晶体的转动来协调,容易产生不均匀变形而应力集中,导致晶间断裂,宏观表现为塑性很差[6,12]。因此,镁及其合金在室温下难以进行压力加工;当温度升高时,外加滑移面被激活,滑移面增多,镁合金的塑性变形性能显著改善[1]。

AZ31镁合金变面轧制镁合金性能研究(4):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_66708.html
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