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导电线路表面抗氧化薄膜的设计与制备(3)

时间:2020-04-24 20:03来源:毕业论文
1、设计基于苯并咪唑OSP的基本配方。 2、通过实验分析优化OSP配方。 3、讨论运用基于苯并咪唑的OSP溶液来处理铜表面的最佳方法。探讨一种最佳工业处理

1、设计基于苯并咪唑OSP的基本配方。

2、通过实验分析优化OSP配方。

3、讨论运用基于苯并咪唑的OSP溶液来处理铜表面的最佳方法。探讨一种最佳工业处理工艺,测试分析生成的膜的抗氧化性、耐温性等性能。

2  PCB铜表面抗氧化剂配方的设计

因为OSP在许多方面的巨大优势,世界主要工业国如美国、日本、德国等在PCB的工业生产制造组装过程中逐步推广了有机保焊剂(OSP)的使用。将印制电路板放入有机唑类化合物的水溶液中,两者相互发生络合反应,形成一层厚度不到1μm的憎水性有机保护薄膜,这层保护膜即是抗氧化膜,能够有效地隔离空气中的氧气和铜板,避免铜板被氧化失去导电效果[17]。

2.1  在Cu表面使用OSP络合生成抗氧化薄膜的原理

    1、把PCB置入OSP溶液中,基于有机咪唑化合物的OSP与裸铜表面发生络合反应构成稳定络合物;

2、随后,从反应开始溶液中的Cu2+与咪唑化合物分子不断发生络合。

3、随着络合反应的不断进行,络合物也不断生成,直到形成一层致密的厚膜[18]。

导电线路表面抗氧化薄膜的设计与制备(3):http://www.youerw.com/huaxue/lunwen_50376.html
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