2。1。4 ICAP等离子体发射光谱仪 7

第三章 样品获取及实验内容 8

3。1实验样品的获得 8

3。1。1 Sn-Bi合金焊球的制备 8

3。1。2 Sn-Bi合金小球实验条件限制 9

3。2焊球的分布规律和小球的圆整度计算 10

3。3小球表面金相成分分析 11

3。4 DSC热曲线分析 11

3。5 ICAP等离子发射光谱仪检测（小球的氧化程度） 11

第四章 实验结果分析 13

4。1小球分布分和圆整度分析 13

4。2扫描电镜分析小球 15

4。2。1小球的表面形貌 15

4。2。2小球表面金相组织分析 16

4。2。3金属的DSC曲线分析 18

4。2。3金属的表面氧化程度分析 18

结论 21

致谢 22

参考文献 23

第一章 绪论

1、引言 

1。1BGA封装简介

 BGA封装出现于90年代初期，如今已经发展成为现代电子行业中的重要技术，成为高密度封装技术代表，现代电子中很多方面都离不开BGA焊接技术。例如PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等。BGA与其他的封装技术拥有独一无二的优点：1、成品率相对于其他技术较高2、在焊接上所要求的技术要求较低3、改进了电子电路封装过程中的电路板分配问题。3、减少了了共面损坏问题4、BGA相对于其他技术对焊料的连接要求降低4、焊球的热疲劳问题能够在一定程度上得到缓解。[1]在封装技术上简单与QFC相比较，尽显其优势地位，无论是对焊接要求，还是之后的修正费用等等问题上，此处不一而足[2]但是BGA封装也有其短板的地方例如：电路板上的布局，电路板镀层，电路板的污染、焊膏印刷不当，表面贴装不当等[3]。而且作为面积封装都具有着共同的缺陷检查问题，封装之后的BGA为一体性的，不方便变拆卸和维修操作，同时I/O引线位置的特殊性使得封装无法被普通的技术检查，唯一可行的方法就是通过X射线进行检查加大了BGA装备的维修难度[3]。而且就简单且便宜的二维X-ray虽然能够很好的将点在同一平面上进行扫描分析，虽然能够解决一部分问题，但是例如在某一点出现重合的地方坏掉，就无法检验，所以二维的X-ray存在很大问题，如果选用三维即断层层扫描，又因为其造价太高，需要与三维设计图作为对比，不满足工业要求[4]。总体来说BGA分装技术拥有其过人的优点，但是由于分装之后的一体性使得其维修检测方面遭遇短板，所以当BGA新技术产生之后，研究其可靠性是一项重要任务其必须优于生产实践之前。

1。2超声波简介

超声波介绍：超声波是一种物理纵波，现阶段广泛用于生活中的各个方面：物理冶金，生物治疗，金属探伤，测试速度，超声波清洗，海底考察，生物手术……，其特点是：频率高，能量的高，而且超声波同样也具有各种波的特性能够反射，干涉，叠加和共振现象，这就使得超声波能够被很好的服务于生活的各个方面。 Sn-Bi焊球表征和性能检测BGA焊球(2):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_128828.html