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铜离子印迹多孔材料制备及性能研究(2)

时间:2023-01-23 10:17来源:毕业论文
1 1。1。1分子印迹技术原理 1 1。1。2金属离子印迹技术 2 1。1。3印迹材料 2 1。1。4印迹技术的应用 3 1。2多孔材料概述 3 1。2。1多孔材料的概念 3 1。2。2多

1

1。1。1分子印迹技术原理 1

1。1。2金属离子印迹技术 2

1。1。3印迹材料 2

1。1。4印迹技术的应用 3

1。2多孔材料概述 3

1。2。1多孔材料的概念 3

1。2。2多孔材料的分类 4

1。2。3 多孔材料的研究现状及发展前景 4

1。3 材料制备主要方法 5

1。3。1溶胶--凝胶法 5

1。3。2表面分子印迹技术 5

1。4 重金属的污染及去除技术 6

1。4。1重金属离子污染 6

1。4。2 重金属离子去除技术 7

1。5本文研究的目的、意义及内容 7

1。5。1本文研究的目的及意义 7

1。5。2本文研究的内容 8

第二章 铜离子印迹多孔材料的制备及表征 10

2。1 引言 10

2。2 实验部分 10

2。2。1 实验原料及仪器 10

2。2。2 多孔材料的制备 11

2。2。3 铜离子标准曲线的制定 13

2。3 实验结果与讨论 14

2。3。1 扫描电镜分析 14

2。4 本章小结 15

第三章 铜离子印迹多孔材料性能探究 16

3。1 引言 16

3。2 印迹多孔材料吸附性能影响因素 16

 3。3。1实验所需试剂及仪器 16

3。2。2 吸附体系pH的影响 16

3。2。3吸附剂用量的影响 18

3。2。4吸附静置时间的影响 19

3。2。5结果与讨论 20

3。3多孔材料选择性吸附研究 20

3。3。1试剂及仪器 20

3。3。2 试验方法 20

3。3。3结果与讨论 21

3。4 比较印迹与非印迹材料的饱和吸附容量 21

3。4。1试剂与仪器 21

3。4。2试验方法 22

3。4。3结果与讨论 22

3。5 探索提出印迹多孔材料的印迹吸附机理 23

3。6 本章小结 24

结 论 26

致谢 27

参考文献 28

第一章 绪论

1。1分子(离子)印迹技术

1。1。1分子印迹技术原理

分子印迹技术是通过化学键把模板分子与功能单体结合起来,在交联剂的作用下进行共聚,洗脱除去材料表面包埋的模板分子,形成一种交联高聚物的技术。这种具有确定的空间结构、固定空穴大小以及功能团的特异高聚物,就是分子印迹聚合物[1], 它被形象地称为制造识别“分子钥匙”的“人工锁”技术[2]。 铜离子印迹多孔材料制备及性能研究(2):http://www.youerw.com/cailiao/lunwen_127794.html

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