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介孔二氧化硅制备工艺的研究现状(2)

时间:2022-04-30 22:02来源:毕业论文
基于介孔二氧化硅的多功能纳米药物输送体系研究进展 介孔二氧化硅的孔径在2~50nm范围内,且可连续调节,由其孔道形成的骨架结构稳定,二氧化硅表面
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基于介孔二氧化硅的多功能纳米药物输送体系研究进展

介孔二氧化硅的孔径在2~50nm范围内,且可连续调节,由其孔道形成的骨架结构稳定,二氧化硅表面富含易于修饰的羟基,因此可以有效地负载和运输不同尺寸和类型的药物。通过改变介孔二氧化硅的结构参数,如孔径,比表面积和比孔容积,可以实现药物释放的改善。Vallet-Regi等人首次使用C16TAB和C12TAB作为模板合成不同孔径的MCM-41,并加载疏水性药物布洛芬,以实现布洛芬缓释,并开创了介孔硅作为药物载体的新时代[15]。

介孔二氧化硅制备工艺的研究现状(2):http://www.youerw.com/yanjiu/lunwen_93281.html
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