按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
ANSYS参数化编程建立集成电路有限元几何模型库SDIP封装类(4):http://www.youerw.com/wuli/lunwen_73268.html
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