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QFN超薄芯片叠层封装器件的热应力与热疲劳(4)

时间:2023-02-20 22:06来源:毕业论文
对于稳态热分析过程,一般都有:Q=U=0,即流入整个系统的热量总和等于流出此系统的热量总和。 对于瞬态热分析过程,则有:q=dU/dt,即热量流入或流出

对于稳态热分析过程,一般都有:Q=ΔU=0,即流入整个系统的热量总和等于流出此系统的热量总和。

对于瞬态热分析过程,则有:q=dU/dt,即热量流入或流出系统时的热传率q得值等于系统内能的变化大小。

2。2  3种传统意义上的基本热传递方式

2。2。1  热传导

当物体本身内部存在温差(即存在一定的温度梯度)时,热量会从物体上温度较高的部位传递到相比之下温度较低的部位。另外,不同温度的物体之间在相互接触的时候,热量也会从温度较高的物体传递到温度较低的物体上。这样的热量传递方式就是我们常说的热传导。假设物体的左右两个表面均维持均匀温度,分别为Thot和Tcold,且Thot>Tcold,热量从左侧平面向右侧平面传递。此时,存在温差的两个表面满足著名的傅里叶定律(也就是通常意义上的热传导基本定律):文献综述

对于上式:

         Q——时间t内的传热总量或热流总量;

         K——热传导系数;

         T——温度;

         A——平面面积;

         d——两平面之间的距离。

2。2。2  热对流

我们所指的热对流是指固体的表面与在它周围流动的流体接触时,由于温差的存在而发生的热量交换的过程。无论是在生活中,还是工程应用中,我们都可以发现,高温物体(如暖气片之类的)表面常常会发生这种对流现象。此时,出现对流现象的原因是:在高温物体表面周围流动的空气因受热导致气体膨胀且密度由此降低而向上流动的同时,密度较大的冷空气降沉下来并代替原来的受热空气活动在高温物体附近。

从分类的研究角度来看,我们把热对流分为自然对流和强制对流两大类。其中,自然对流就是因流体本身冷、热各部分的密度不同而引发的热对流现象。如果是由风机、水泵或其他压差作用造成的热对流,则为强制对流。用牛顿冷却方程对其进行理论描述如下面公式所

QFN超薄芯片叠层封装器件的热应力与热疲劳(4):http://www.youerw.com/wuli/lunwen_140440.html
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