地线（VSSA，VSSD）：
芯片内部的模拟和数字也可使用不同的地线，这两脚最好在引脚焊盘上相连。
节电控制（PD）：
本端拉高使芯片停止工作， 进入不耗电的节电状态，芯片发生溢出，即/OVF 端输 出低电平后，要将本端短暂变高复位芯片，才能使之再次工作。
片选（/CE）：
本端变低后（而且 PD 为低），允许进行录放操作。芯片在本端的下降沿锁存地直线和 P/-R 端的状态。
录放模式（P/-R）：
本端状态在/CE 的下降沿锁存。高电平选择放音，低电平选择录音。录音时，由地 址端提供起始地址，录音持续到/CE 或 PD 变高，或内存溢出；如果是前一种情况，芯片自动在 录音结束处写入 EOM 标志。放音时由地址端提供起始地址，放音持续到 EOM 标志。如果/CE 一 直为低，或芯片工作在某些操作模式，放音会忽略 EOM，继续进行下去。
信息结尾标志（/EOM）：
EOM 标志在录音时由芯片自动插入到该信息的结尾。放音遇到 EOM 时， 本端输出低电平脉冲。芯片内部会检测电源电压以文护信息的完整性，当电压低于 3.5V 时，本端变低，芯片只能放音。
溢出标志（/OVF）：
芯片处于存储空间末尾时本端输出低电平脉冲表示溢出，之后本端状态跟随/CE 端 的状态，直到 PD 端变高。本端可用于级联。
话筒输入（MIC）：
本端连至片内前置放大器。
片内自动增溢控制电路（AGC）：
将置增益控制在-15 至 24dB。外接话筒应通过串联电容耦合到本端。耦合电容值和本端的 10KΩ输入阻抗决定了芯片频带的低频截止点。
话筒参考（MIC REF）：
本端是前置放大器的反向输入。当以差分形式连接话筒时，可减小噪声，提高 共模抑制比。 自动增益控制（AGC） AGC 动态调整前置增益以补偿话筒输入电平的宽幅变化，使得录制变化很大的 音量（从耳语到喧嚣声）时失真都能保持最小。响应时间取决于本端的5KΩ输入阻抗外接的对地 电容（即线路图中C2）的时间常数。释放是境取决于本端外接的并联对地电容和电阻（即线路图 中 R2和C2）的时间常数。470KΩ和4.7uF的标称值在绝大多数场合下可获得满意的效果. 模拟输出(ANA OUT)前置放大器的输出.前置电压增益取决于 AGC端电平.
模拟输入(ANA IN )：
本端为芯片录音信号输出.对话筒输入来说ANA OUT端应通过外接电容连至本端. 该电容和本端的 3KΩ输入阻抗给出了芯片频带的附加低端截止频率.其它音源可通过交流耦合直 接连至本端(绕过了 TER的前置)。
喇叭输出（SP+、SP-）：
过对输出端级驱动16Ω以上的喇叭（内存放音时功率为12.2mW,AUX IN 放音 时功率为 50mW）.单端使用时必须在输出端和喇叭间接耦合电容,而双端输出既不用电容又不能将功率 提高至 4倍.录音和节电模式下,它们保持为低电平.注意:多个芯片的喇叭输出端绝对不能并联,否则 可能损坏芯片!不用的喇叭输出端绝对不能接地!
辅助输入(AUX IN)：
当/CE和P/-R为高,放音不进行,或处入放音溢出状态时,本端的输入信号过内部功 放驱动喇叭输出端.当多个2500芯片级联时,后级的喇叭输出通过本端连接到本级的输出放大器, 为防止噪声,建议在放内存信息时,本端不要有驱动信号
外部时钟(XCLK)：
本端内部有下拉元件,不用时应接地。芯片内部的采样时钟在出厂前已调节器校,误差 地+1%内.商业级芯片在整个温度和电压范围内,频率变化在+2.25%内.工业级芯片在整个温度和电 压范围内，频率变化在+5%内，建议使用稳压电源。若要求更高精度或系统同步，可从本端输入 外部时钟，频率如表 2~3“外部钟频”
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