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压控振荡器设计国内外研究现状

时间:2023-10-15 17:55来源:毕业论文
压控振荡器设计国内外研究现状,自进入21世纪以来,已成功开发出多个集成VCO的PLL芯片且投入批量生产,如IBM, Motorola, TI, Philips,Microtune,Broadcom, Maxim,Infineon等多家公司都推出了各

自进入21世纪以来,已成功开发出多个集成VCO的PLL芯片且投入批量生产,如IBM, Motorola,  TI,  Philips,Microtune,Broadcom,  Maxim,Infineon等多家公司都推出了各自的芯片产品。美国IBM公司等相继推出三种全集成VCO式现代无限通信系统研制的高性能器件。在2005年由于双频带GSM和DCS系统的产品需要从而开发的VCO 。 2008年第二种对VCO的开发被用于无线局域网和无线数字移动通信相关产品中。其能够实现较宽的频率调谐范围,可达3。4-4。6GHz,其相对较宽的工作电压范围,可达到2-3 V 。  2010年第三种VCO的输入的电源电压变化0。1V时,频率变化小于2GHz,相应的电源牵引特性和全相位的驻波比为2:1。负载阻抗负载牵引特性改变频率发生变化小于1 MHz的任何阶段。85773

国内研究压控振荡器的时期比较晚,90年代末期,先后有清华大学、北京航空航天大学西南交通大学、哈尔滨工业大学等单位开始研究VCO。从文献上来看可以做到如下指标:张涛等人在2004年做到振荡频率为565M,相位噪声为-108dBc/Hz的双环结构反相器压控环形振荡器;北京航天航空大学电子信息工程学院李宇驰2008年设计了基于0。35 μm CMOS工艺的2。4GHz环形压控振荡器,应用在时钟控制电路中。西南交通大学信息科学与技术学院的何钦、王丹在2012年底共同设计了一种应用于低D类音频功放的CMO S振荡器,用于又音频信号的调制。在企业方面,其集中在大的通信公司,如华为、中兴、大唐和炬力等,他们的产品都有较佳的性能。论文网

    到现今阶段,已实现一块芯片能集成10亿以上的晶管体。在越来越高的社会需求和日新月异的科技发展的双重压力下,已出现了将整个系统集成于一个芯片上的集成系统(IS)或系统芯片(SOC),这对于微电子市场是般的突破。采取的差分结构单元设计出的四阶环形压控振荡器,并对电路中的性能与功能仿真进行了优化设计,还绘制了版图。每一个增益都是通过叠加快慢增益的矢量和开成的,而底部的电流源则可以决定通路增益的速度快与慢。

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