摘要本文首先介绍并分析了现阶段几种常用的冷却方法的优缺点，接着着重介绍了射流 冷却的工作原理。作者使用 FLUENT6。3 对电子元件的二维散热问题进行了数值模拟，先 对前人做过的类似实验进行了验证，然后模拟了一块由电子元件组成的平板散热空间的 温度场。再用 Origin 作图得到了电子元件平板表面最高温度随流体介质的速度、空气入 口间距、进风口数量以及流体介质的变化曲线图，研究了雷诺数、瑞利数、几何结构以及 流体介质物性参数对传热特性的影响。 80463
毕业论文关键词 电子元件 数值模拟 温度场 雷诺数 平均努塞尔数
Title Numerical simulation of cooling process of electronic components
Abstract In this paper, a numerical simulation of two dimensional heat dissipation has been performed by FLUENT6。3。 This experiment has verified the former experiment。 We simulate the temperature field of a tablet which is filled with electronic components。 Then we draw the pictures of the maximum temperature of the tablet by Origin。 In a word, we has studied the effect of Reynolds number, Rayleigh number, geometry and physical parameters of the fluid medium to the heat transfer characteristics。
Keywords: electronic component; numberical simulation; temperature field; Reynolds number; average Nusselt number
目 次
1 引言 1
1。1 课题研究的背景及意义 1
1。2 电子元件冷却手段 1
1。 3 射流冷却及其仿真研究概述 2
1。4 本章小结以及本文的主要研究内容 3
2 物理问题及算法验证 4
2。1 实验概述 4
2。 2 实验准则数 4
2。3 验证实验 5
2。4 研究不同 Re 数和 Ra 数下，射流强化传热特征 6
2 。 5 研究几何结构对传热的影响 7
2 。 6 研究流体物性参数等对强化传热的影响 7
2。7 本章小结 9
3 仿真实验结果与分析 10
3。1 分析不同 Re 数和 Ra 数下，射流强化传热特征 10
3。2 分析几何结构对传热的影响 13
3。3 分析流体物性参数等对强化传热的影响 14
3。4 本章小结 14 结论 16 致谢 17 参考文献 18
第 II 页 本科毕业设计说明书
1 引言
1。1 课题研究的背景及意义
电子元件是电子电路中的基础元素，例如电阻、电感、电位器、电容、变压器等都是常 见的电子元件。当今时代，由电子元件组成的各种各样的电路系统在国民经济的各个方面起 着非常重要的作用，推动着国家的发展和社会的进步。电子元件一般都具有两个或两个以上 的引线或金属接点，它们需要相互连接才能构成一个具有特定功能的电子电路。就电子元件 的安装方式而言，目前可以分为传统安装和表面安装两大类。电子元件也许是单独的封装， 例如电感器、电容器、电阻器、二极管、晶体管等，也可以是各种不同复杂程度的群组，例 如排阻、运算放大器、逻辑闸等集成电路。论文网 FLUENT电子元件冷却过程数值模拟:http://www.youerw.com/wuli/lunwen_93493.html