本科毕业设计论文题目：Bi含量对Sn-Bi/Cu界面化合物生长影响的研究一、毕业设计（论文）内容及要求（包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等）
1、研究内容：86469
本课题主要研究Sn-Bi无铅钎料在不同温度、不同成分、不同失效时间在钎焊条件下和老化条件下对显微组织和IMC厚度的影响。主要研究内容如下：
i。采用在氮气保护下，使用不同成分的钎料对焊两块抛光过的铜片，在不同温度下时效，时效不同时间取出。
ii。采用扫描电子显微镜对已经抛光过的铜条进行观察，观察IMC的生长情况，研究扩散系数和扩散能之间的关系。
iii。将对接焊铜条进行镶嵌、抛光后用金相显微镜来观察界面区的微观结构及组织。论文网
iv。采用超景深显微镜观察测量SnBi/Cu界面IMC变化，通过测量数据得到实验条件不同对IMC的影响。
v。分析结果得出结论。
2、研究要求：
通过查阅资料及阅读相关文献了解国内外在该课题方面的研究现状，重点查找有关Sn-Bi无钎钎料和焊接条件对焊点性能影响的文献，了解Sn-Bi系列钎料的基本性能，掌握焊接条件主要影响焊点的哪些性能。另外，要注意查找有关试验方法的文献，了解试验方法及试验时的注意事项。
3、提供条件：
i。扫描电子显微镜ii。超景深显微镜iii。超级恒温油槽iv。DISCO划片机
v。钎料压片机
二、完成后应交的作业（包括各种说明书、图纸等）
1。 本科毕业设计论文一份（不少于1。5万字）
2。 英文译文一篇（不少于5000英文单词）
三、完成日期及进度
3月2日至6月4日，共13周。
进度安排：
(b) 3。16-3。30阅读文献，完成文献翻译；
(c) 4。1-4。15准备试验设备，做好实验前数据等的测量，完成中期报告
(d) 4。16-6。4完成试验并写好毕业论文和修改；
(e) 6。4-6。6毕业答辩。
四、主要参考资料（包括书刊名称、出版年月等）:
[1]薛松柏。 何鹏。 微电子焊接技术。 机械工业出版社，2012：12-14
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[4]田文超。 电子封装、微机电与微系统。 西安电子科技大学出版社，2012：6-8
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